近日，捷捷微電與總部位于杭州的浙江晶能微電子有限公司（簡稱“晶能”）在吉利科技大廈隆重簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。此舉標志著雙方在工控IGBT領(lǐng)域的合作將進一步加強，并同步拓展汽車電子領(lǐng)域的合作邊界。

捷捷微電與晶能已在電力電子器件與分立器件領(lǐng)域建立了深厚且穩(wěn)定的合作關(guān)系，積累了豐富的產(chǎn)品導入經(jīng)驗。此次簽約，不僅是雙方關(guān)系的再升級，更是對未來發(fā)展的共同期待和承諾。

根據(jù)協(xié)議，雙方將在聯(lián)合研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)制造、供應鏈協(xié)同以及人才培養(yǎng)等多個方面展開深度合作。雙方將共同投入資源，打造工控級和車規(guī)級半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，通過資源共享、優(yōu)勢互補，加速新產(chǎn)品和新方案的研發(fā)與落地。

此外，雙方還將成立聯(lián)合實驗室，匯聚行業(yè)頂尖人才，共同開展前沿技術(shù)研究和探索。這將有助于提升雙方在半導體領(lǐng)域的核心競爭力，推動整個行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。

此次簽約對于捷捷微電和晶能來說，都具有重要的戰(zhàn)略意義。雙方將攜手共進，共同書寫半導體產(chǎn)業(yè)的新篇章，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務。