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Qorvo半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具套件 助你駕馭復(fù)雜工程挑戰(zhàn)

Qorvo半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:Qorvo半導(dǎo)體 ? 2024-06-04 11:15 ? 次閱讀
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Qorvo全面的設(shè)計(jì)工具套件可訪問(wèn)Design Hub獲取,徹底改變了射頻、微波模擬設(shè)計(jì),滿足了廣大工程設(shè)計(jì)人員的需求。本文介紹了MatchCalc、FET-Jet Calculator 2.0、QSPICE、 Modelithics Qorvo GaN和GaAs庫(kù)—從阻抗匹配到電路仿真,每個(gè)工具都是為簡(jiǎn)化特定設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而開(kāi)發(fā)。通過(guò)詳細(xì)闡述各個(gè)工具的功能和應(yīng)用,了解Qorvo如何通過(guò)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程,進(jìn)而促進(jìn)工程界的創(chuàng)新、效率提升和協(xié)作。

Qorvo的工程和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)數(shù)年來(lái)不懈努力,精心打造了一套設(shè)計(jì)工具,旨在增強(qiáng)我們的內(nèi)部設(shè)計(jì),并為更廣泛的工程社區(qū)提供支持。這些寶貴的資源曾經(jīng)是Qorvo團(tuán)隊(duì)的專屬,現(xiàn)在世界各地的工程師均可通過(guò)Qorvo網(wǎng)站上的設(shè)計(jì)中心獲取這些工具資源。我們的目標(biāo)是提供能夠簡(jiǎn)化復(fù)雜挑戰(zhàn)的工具,簡(jiǎn)化您的項(xiàng)目設(shè)計(jì)流程。

Qorvo提供全面的射頻和模擬設(shè)計(jì)工具。部分工具可以下載,其他工具可在線使用,比如我們廣泛使用的PAE/PDISS/TJ在線計(jì)算器。該在線計(jì)算器可幫助客戶確保其設(shè)計(jì)滿足散熱要求并保持可靠性。在本概述中,我們將介紹四款工具,包括MatchCalcFET-Jet Calculator 2.0,QSPICE仿真器,以及Modelithics Qorvo氮化鎵(GaN)和砷化鎵(GaAs)模型庫(kù)。每款工具都有其專業(yè)用途,旨在特定方面簡(jiǎn)化射頻微波和模擬設(shè)計(jì)。無(wú)論是計(jì)算阻抗匹配、仿真電路,還是應(yīng)對(duì)復(fù)雜的GaN晶體管模型,我們的工具都能引導(dǎo)您高效地找到理想的設(shè)計(jì)解決方案。下面我們來(lái)一起探討這些工具將如何提升您的設(shè)計(jì)流程。

何時(shí)應(yīng)使用這些計(jì)算器和建模工具?

MatchCalc:在射頻設(shè)計(jì)中使用MatchCalc進(jìn)行精確阻抗匹配,尤其是使用S1P或S2P文件。它是選擇元件值、直觀呈現(xiàn)阻抗和有效分析損耗/增益的理想工具。

QSPICE:QSPICE集電子設(shè)計(jì)所需的速度、精度和用戶友好型界面于一身,在高精度模擬和混合信號(hào)仿真方面表現(xiàn)出色。

FET Jet Calculator 2.0:FET-Jet Calculator 2.0對(duì)于設(shè)計(jì)基于 SiC FET 的電源系統(tǒng)至關(guān)重要,它簡(jiǎn)化了為任何電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選擇合適 SiC 器件的過(guò)程,并優(yōu)化了設(shè)計(jì)效率。

Modelethics Qorvo GaN庫(kù):Modelithics Qorvo GaN和GaAs模型庫(kù)為設(shè)計(jì)和仿真射頻微波器件提供精確的模型,支持詳細(xì)的高頻應(yīng)用分析。

關(guān)于各設(shè)計(jì)工具/計(jì)算器/模型的更多詳情 MatchCalc:您的終極射頻設(shè)計(jì)工具

MatchCalc是一款免費(fèi)的在線射頻匹配計(jì)算器,配備多種功能,它是您實(shí)現(xiàn)高效、精確和優(yōu)化射頻器件的入口。

Qorvo的MatchCalc是一款可下載的先進(jìn)射頻匹配計(jì)算器,經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),可加載S1P或S2P文件提出合適的元件值建議,以實(shí)現(xiàn)出色的阻抗匹配。MatchCalc專為滿足射頻設(shè)計(jì)人員的需求而量身打造,它簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程,確保與您的系統(tǒng)或參考阻抗兼容。

觀看MatchCalc介紹視頻

MatchCalc的關(guān)鍵特性:

增強(qiáng)可視化:利用快速實(shí)時(shí)顯示功能,為 S2P 和 S1P 文件執(zhí)行詳細(xì)的插入損耗/增益分析。

快照功能:利用快照功能隨時(shí)凍結(jié)曲線圖,以便進(jìn)行全面、快速的分析。

動(dòng)態(tài)優(yōu)化:進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)諧和優(yōu)化,以實(shí)現(xiàn)精確調(diào)整和性能提升。

綜合分析工具:深入研究輸入和輸出端口的回波損耗和阻抗曲線圖,確保全面了解設(shè)計(jì)的性能。

高級(jí)史密斯圓圖縮放:利用史密斯圓圖獲取阻抗匹配的擴(kuò)展視圖。

詳細(xì)報(bào)告:直接在 Word 中生成詳細(xì)的匹配報(bào)告,提供清晰、專業(yè)的結(jié)果概覽。

精確的曲線圖標(biāo)記:在分析和報(bào)告中采用精確的曲線圖標(biāo)記。

直通線阻抗可視化:使用直通線清晰顯示輸入源和輸出負(fù)載阻抗,提高設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性。

嵌入式直通線計(jì)算器:這是一款內(nèi)置工具,可用于計(jì)算微帶或帶狀形式傳輸線的阻抗和線路長(zhǎng)度。

內(nèi)置工具和示例:軟件包含內(nèi)置工具和應(yīng)用實(shí)例,可在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中提供指導(dǎo),幫助您自始至終都有效利用其功能。

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圖1:MatchCalc 計(jì)算器仿真工具

我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您點(diǎn)擊閱讀原文,查看綜合MatchCalc教程,深入了解MatchCalc的所有功能并優(yōu)化其使用方式。

QSPICE:Qorvo推動(dòng)模擬與混合信號(hào)仿真的未來(lái)

QSPICE 是一款革命性的仿真軟件工具,重新定義了模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)。QSPICE 旨在增強(qiáng)模擬設(shè)計(jì)人員的能力,增強(qiáng)他們對(duì)仿真結(jié)果的信心。該工具不僅可用于商業(yè)用途,還進(jìn)一步優(yōu)化了先前 SPICE 版本的基礎(chǔ)功能,確保在仿真過(guò)程中提供更出色的速度、精度和可靠性。

QSPICE的關(guān)鍵特性:

強(qiáng)化SPICE的基礎(chǔ)功能:QSPICE在仿真速度、功能、精度和可靠性方面取得了長(zhǎng)足進(jìn)步,為SPICE仿真器樹(shù)立了新標(biāo)桿。

穩(wěn)健的數(shù)字邏輯處理能力:在不影響性能的前提下,輕松管理仿真中的大量數(shù)字邏輯元素。

針對(duì)模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化:專為實(shí)現(xiàn)可靠仿真而設(shè)計(jì),提供您所需的精度和速度。

用戶友好型界面:直觀的界面設(shè)計(jì)、高效易用,讓您輕松投入設(shè)計(jì)工作。

集成式開(kāi)發(fā)工具:內(nèi)置C++Verilog編譯器,可無(wú)縫集成到設(shè)計(jì)工作流程中。

出色的可視化功能:生成質(zhì)量可媲美出版物的圖形,讓數(shù)據(jù)分析和演示變得更簡(jiǎn)單明了且更具說(shuō)服力。

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圖2:QSPICE 上的設(shè)計(jì)仿真工具和結(jié)果

Qorvo的QSPICE帶領(lǐng)您邁入可靠性與創(chuàng)新并存的卓越仿真新時(shí)代。它不僅僅是一個(gè)工具,更是您設(shè)計(jì)下一代先進(jìn)電子產(chǎn)品的合作伙伴。與QSPICE一起擁抱仿真的未來(lái),迎接功率、性能和精度相互融合的嶄新時(shí)代。

FET-Jet Calculator 2.0:輕松準(zhǔn)確地評(píng)估您的 SiC FET 設(shè)計(jì)

FET-Jet Calculator 2.0是您以超快的速度和簡(jiǎn)便性駕馭復(fù)雜功率器件選擇的必備工具,并充分釋放碳化硅 (SiC) 的潛能。該工具既適合新手,也適合經(jīng)驗(yàn)豐富的SiC設(shè)計(jì)人員,它揭開(kāi)了為目標(biāo)設(shè)計(jì)選擇理想SiC器件過(guò)程的神秘面紗,確保為您的特定電源拓?fù)湫枨筇峁┏錾ヅ洹?/p>

FET-Jet Calculator 2.0的關(guān)鍵特性:

擴(kuò)展器件支持:現(xiàn)已全面覆蓋第三代和第四代 Qorvo SiC 器件,包含突破性的 750V 和 1200V 第四代 SiC FET。該擴(kuò)展可滿足更廣泛電源應(yīng)用的需求,為更具創(chuàng)新性、更高效的設(shè)計(jì)開(kāi)拓更多可能。

增強(qiáng)評(píng)估能力:深入研究 Qorvo FET 和二極管在眾多電路拓?fù)渲械男阅?,包?AC/DCDC/DC(隔離和非隔離),并支持 26 種獨(dú)特的電源拓?fù)洹_@樣就可以對(duì)潛在解決方案進(jìn)行精細(xì)化分析,快速準(zhǔn)確地鎖定更有前景的方案。

先進(jìn)的設(shè)計(jì)支持功能:該計(jì)算器提供即時(shí)、直觀的條形圖結(jié)果,詳細(xì)顯示損耗和效率數(shù)據(jù),以及有關(guān)最佳柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)置、緩沖電路、結(jié)溫、電流應(yīng)力水平和并聯(lián)器件配置等關(guān)鍵設(shè)計(jì)建議。結(jié)合這些技術(shù)信息,設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)可靠的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)迅速作出明智決策。

簡(jiǎn)化報(bào)告:支持以 PDF 格式下載設(shè)計(jì)結(jié)果,這大大簡(jiǎn)化了結(jié)果共享和審查流程。該功能可確保關(guān)鍵設(shè)計(jì)決策有據(jù)可查,便于團(tuán)隊(duì)協(xié)作,推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展。

FET-Jet Calculator 2.0不僅僅是一款工具,它還簡(jiǎn)化了復(fù)雜的計(jì)算過(guò)程,并提供富有洞察力的數(shù)據(jù),從而使電源設(shè)計(jì)人員能夠自信地利用Qorvo的先進(jìn)SiC技術(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)異效率。該工具強(qiáng)化了設(shè)計(jì)流程中的速度表現(xiàn)和簡(jiǎn)潔性能,帶領(lǐng)我們邁入電源設(shè)計(jì)的未來(lái)。

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圖3:FET-Jet Calculator 2.0

Modelithics Qorvo GaN和GaAs庫(kù):精準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)解決方案

在活躍的射頻和微波設(shè)計(jì)領(lǐng)域,Qorvo與Modelithics之間的合作堪稱創(chuàng)新燈塔。它為設(shè)計(jì)人員提供了對(duì)Modelithics Qorvo GaN和 GaAs庫(kù)的輕松訪問(wèn)。該合作致力于為工程師提供適合Qorvo GaN和 GaAs器件的先進(jìn)非線性仿真模型,為高頻設(shè)計(jì)應(yīng)用的突破鋪平道路。

Modelithics Qorvo GaN和GaAs庫(kù)的關(guān)鍵特性:

前沿的仿真模型:Modelithics先進(jìn)的Qorvo GaN和GaAs庫(kù)模型通過(guò) “同類最佳 ”的測(cè)量和建模技術(shù)提供卓越的精度,并兼具基板和元件值調(diào)整功能,可實(shí)現(xiàn)高頻設(shè)計(jì)精度。

無(wú)縫集成與綜合文檔:庫(kù)中的每個(gè)模型可與最新的EDA工具無(wú)縫集成,且都配備詳細(xì)的數(shù)據(jù)表,從而提高了可用性并提供深入見(jiàn)解。

創(chuàng)新的設(shè)計(jì)功能:該庫(kù)包含具有可變偏置、溫標(biāo)、自熱效應(yīng)、固有I-V感應(yīng)和鍵合線調(diào)整功能的非線性仿真模型,可對(duì)采用裸片和封裝形式的GaN與GaAs進(jìn)行細(xì)致入微的探索,從而進(jìn)一步提高器件性能。

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圖4:Modelithics 仿真工具和結(jié)果

Modelithics不僅提供理論模型,還通過(guò)詳細(xì)的功率放大器參考設(shè)計(jì)來(lái)驗(yàn)證其實(shí)際效果。例如,一款 1.8-2.2 GHz 放大器借助 Modelithics Microwave Global Models 展示了其模型精度,以及固有端口訪問(wèn)和多諧波調(diào)優(yōu)等高級(jí)功能。此外,Modelithics Qorvo GaN 和 GaAs 庫(kù)嵌入在設(shè)計(jì)中心生態(tài)系統(tǒng)中,為射頻工程師提供了全面的資源和工具,助其在射頻和微波項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并突破性能挑戰(zhàn)。

要點(diǎn)總結(jié)

Qorvo始終堅(jiān)定地致力于加強(qiáng)工程界的各方面能力,推出了包括 MatchCalc、FET-Jet Calculator 2.0、QSPICE 及 Modelithics Qorvo GaN 和 GaAs 庫(kù)在內(nèi)的設(shè)計(jì)工具套件。Qorvo 設(shè)計(jì)中心提供了豐富資源,可助您簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),提高射頻和微波設(shè)計(jì)人員的創(chuàng)新能力和工作效率。Qorvo 與 Modelithics 等合作伙伴通力合作,為滿足阻抗匹配、先進(jìn) GaN 和 GaAs 仿真等各種設(shè)計(jì)需求開(kāi)發(fā)了一系列工具,這無(wú)疑也凸顯了在推進(jìn)射頻和微波設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)方面的協(xié)同效應(yīng)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:掌握這些設(shè)計(jì)工具,再?gòu)?fù)雜的工程挑戰(zhàn)也任你駕馭!

文章出處:【微信號(hào):Qorvo_Inc,微信公眾號(hào):Qorvo半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    的頭像 發(fā)表于 07-29 16:21 ?900次閱讀
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    深愛(ài)半導(dǎo)體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊

    空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本,在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。 突破能效瓶頸,駕馭小型化浪潮!面對(duì)家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?qū)Ω咝?、極致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求,深愛(ài)半導(dǎo)體重磅推出
    發(fā)表于 07-23 14:36

    功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

    結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型,并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模
    發(fā)表于 07-11 14:49

    大基金三期聚焦微影技術(shù)與芯片設(shè)計(jì)工具,助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    近日,彭博社報(bào)道,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期(以下簡(jiǎn)稱“大基金三期”)正計(jì)劃將投資重點(diǎn)放在微影技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)工具等關(guān)鍵領(lǐng)域。這一舉措旨在減少中國(guó)在高端半導(dǎo)體技術(shù)方面對(duì)國(guó)際巨頭的依賴,尤其是在荷蘭
    的頭像 發(fā)表于 07-01 10:15 ?1157次閱讀
    大基金三期聚焦微影技術(shù)與芯片設(shè)<b class='flag-5'>計(jì)工具</b>,助力中國(guó)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    意法半導(dǎo)體發(fā)布模塊化IO-Link開(kāi)發(fā)套件

    意法半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開(kāi)發(fā)工具,該套件提供開(kāi)發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件,包含一個(gè)板載智能功率開(kāi)關(guān)管的執(zhí)行器開(kāi)發(fā)板,簡(jiǎn)化了執(zhí)行器和傳感器的開(kāi)發(fā)過(guò)程。
    的頭像 發(fā)表于 06-16 16:58 ?1151次閱讀

    意法半導(dǎo)體邊緣AI套件中提供的全部工具

    意法半導(dǎo)體邊緣AI套件(ST Edge AI Suite)是一套專為邊緣AI開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的集成化工具集合,覆蓋從數(shù)據(jù)采集、模型優(yōu)化到硬件部署的全流程。以下是該套件提供的核心
    的頭像 發(fā)表于 04-21 17:46 ?1606次閱讀

    半導(dǎo)體貼裝工藝大揭秘:精度與效率的雙重飛躍

    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度不斷提高,功能日益復(fù)雜,這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的關(guān)
    的頭像 發(fā)表于 03-13 13:45 ?1841次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>貼裝工藝大揭秘:精度與效率的雙重飛躍