近日，知名行業(yè)分析師郭明錤發(fā)布了一份投資簡報，其中詳細(xì)闡述了中低端印刷電路板原料CCL的漲價趨勢。這一趨勢的背后，是AI PC、常規(guī)服務(wù)器需求激增以及原材料成本上漲等多重因素的疊加效應(yīng)。

首先，讓我們深入了解CCL這一核心材料。CCL，全稱銅箔層壓板，是構(gòu)成印刷電路板（PCB）的重要基礎(chǔ)材料。它通過將銅箔層壓到樹脂浸漬的玻璃織物片材兩側(cè)，經(jīng)過一系列加工后，形成電子電路的重要部分。CCL的性能直接關(guān)系到PCB的導(dǎo)電性、穩(wěn)定性和耐用性，因此，在電子產(chǎn)品的制造過程中，CCL的地位至關(guān)重要。

然而，近期CCL市場卻迎來了一波漲價潮。郭明錤在簡報中指出，由于AI PC、常規(guī)服務(wù)器等電子產(chǎn)品需求的大幅增長，以及原材料成本的持續(xù)上漲，中低端CCL的價格已經(jīng)普遍上漲。其中，M4以下的CCL品項平均漲幅接近10%，而M4以上的高端CCL則暫未出現(xiàn)明顯的漲價跡象。

從供應(yīng)端來看，AI服務(wù)器需求的暴增是推動CCL價格上漲的重要因素之一。為了滿足高規(guī)格（M4以上）服務(wù)器的生產(chǎn)需求，CCL廠商紛紛升級產(chǎn)線，增加高端CCL的產(chǎn)能。然而，這種產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移也間接導(dǎo)致了中低端CCL供應(yīng)的減少，從而推高了其市場價格。

從需求端來看，以高通為首的AI PC廠商對主板材料的升級也加速了CCL價格的上漲。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，AI PC對主板的性能要求越來越高。因此，高通等廠商紛紛將主板材料從standard-loss升級到mid-loss，這種升級不僅提高了主板的性能，也導(dǎo)致了CCL單價的提升。據(jù)了解，升級后的CCL單價已經(jīng)上漲了15%-20%。

除了高通之外，Intel和AMD等主流PC廠商也在逐步提升AI PC主板采用mid-loss CCL的比例。盡管部分機種仍繼續(xù)采用standard-loss CCL，但整體趨勢已經(jīng)十分明顯。這一趨勢不僅推動了CCL市場的增長，也進(jìn)一步鞏固了高通等廠商在AI PC領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

此外，常規(guī)服務(wù)器需求的復(fù)蘇也為中低端CCL市場帶來了新的增長動力。多家公司如Broadcom、信驊等已經(jīng)公開表示，常規(guī)服務(wù)器需求將自今年下半年開始復(fù)蘇。這將帶動中低端CCL需求的增長，從而進(jìn)一步推高其市場價格。

值得注意的是，原物料成本的上漲也是推動中低端CCL價格上漲的重要因素之一。過去數(shù)月，由于上游原材料價格的持續(xù)上漲，中低端CCL的獲利空間被嚴(yán)重壓縮。然而，隨著CCL價格的普遍上漲，這一局面已經(jīng)得到了顯著改善。漲價后，中低端CCL廠商已經(jīng)成功將原物料成本完全轉(zhuǎn)嫁給客戶，從而顯著提升了自身的獲利能力。

綜上所述，中低端CCL市場的漲價潮是供需雙方共同作用的結(jié)果。未來，隨著AI PC、常規(guī)服務(wù)器等電子產(chǎn)品需求的持續(xù)增長以及原材料成本的穩(wěn)定回落，CCL市場有望繼續(xù)保持增長態(tài)勢。同時，廠商們也需要密切關(guān)注市場動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢，不斷調(diào)整和優(yōu)化自身的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局以應(yīng)對市場的變化。