2024年6月18日 調(diào)研咨詢機(jī)構(gòu)環(huán)洋市場咨詢出版的《2024年全球市場深度學(xué)習(xí)芯片組總體規(guī)模、主要生產(chǎn)商、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應(yīng)用細(xì)分研究報(bào)告》只要調(diào)研全球深度學(xué)習(xí)芯片組總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應(yīng)用規(guī)模以及未來發(fā)展前景預(yù)測。統(tǒng)計(jì)維度包括銷量、價(jià)格、收入，和市場份額。同時(shí)也重點(diǎn)分析全球市場主要廠商（品牌）產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及發(fā)展動(dòng)態(tài)。歷史數(shù)據(jù)為2019至2023年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2024至2030。

據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研，按收入計(jì)，2023年全球深度學(xué)習(xí)芯片組收入大約3322.4百萬美元，預(yù)計(jì)2030年達(dá)到27870百萬美元，2024至2030期間，年復(fù)合增長率CAGR為 35.5%。NVIDIA、Intel和IBM是深度學(xué)習(xí)芯片組行業(yè)的領(lǐng)跑企業(yè)，總共約占50%的市場份額。美國地區(qū)是全球市場的主要地區(qū)，占據(jù)了大約70%的市場份額。

根據(jù)不同產(chǎn)品類型，深度學(xué)習(xí)芯片組細(xì)分為：GPU、CPU、ASIC、FPGA、其他。根據(jù)深度學(xué)習(xí)芯片組不同下游應(yīng)用，本文重點(diǎn)關(guān)注以下領(lǐng)域：消費(fèi)者、航空航天、軍事與國防、汽車、工業(yè)、醫(yī)藥、其他。本文重點(diǎn)關(guān)注全球范圍內(nèi)深度學(xué)習(xí)芯片組主要企業(yè)，包括：NVIDIA、Intel、IBM、Qualcomm、CEVA、KnuEdge、AMD、Xilinx、ARM、Google、Graphcore、TeraDeep、Wave Computing、BrainChip。

審核編輯 黃宇