在半導體先進封裝領域，印能科技近日取得了重要突破。據(jù)悉，印能科技的3.5代產(chǎn)品已成功切入高帶寬內(nèi)存（HBM）市場，并直接供應給全球知名的美系存儲大廠——美光科技。這一里程碑式的進展預示著印能科技在高端半導體封裝領域的實力和地位得到了業(yè)界的廣泛認可。

隨著HBM市場的強勁增長，美光科技已經(jīng)規(guī)劃在中國臺灣和日本相繼擴充HBM產(chǎn)能。臺中四廠作為美光在臺灣的重要生產(chǎn)基地，自去年底完工以來，便持續(xù)向設備供應鏈下單，以滿足其不斷增長的產(chǎn)能需求。而印能科技正是美光科技設備供應鏈中的重要一環(huán)，其3.5代產(chǎn)品的順利出貨，無疑將為美光科技的HBM產(chǎn)能擴張?zhí)峁娪辛Φ闹С帧?/p>

印能科技在設備機臺方面的出貨進展也頗為順利。受益于客戶需求的回溫，印能科技前5個月的營收大幅增長了30.92%，達到了6.74億元新臺幣。隨著設備機臺的陸續(xù)出貨，印能科技的營收呈現(xiàn)出逐季增長的趨勢。預計在下半年，隨著更多設備的出貨，印能科技的營收將有望超越上半年，全年營收有望挑戰(zhàn)回到2022年的新高水準。

印能科技的成功不僅僅體現(xiàn)在產(chǎn)品的出貨量上，更體現(xiàn)在其對于市場趨勢的敏銳洞察和對于技術創(chuàng)新的持續(xù)追求上。通過不斷的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，印能科技已經(jīng)在半導體先進封裝領域樹立起了自己的品牌形象，并為未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。