6月17-18日，2024首屆中國(guó)（重慶）智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)暨第三屆中國(guó)汽車芯片高峰論壇在重慶召開(kāi)。本次大會(huì)以“基礎(chǔ)共筑，開(kāi)源啟航”為主題，由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司聯(lián)合主辦，旨在為我國(guó)汽車軟件和芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展搭建高端務(wù)實(shí)的專業(yè)交流平臺(tái)，分享創(chuàng)新成果，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，構(gòu)建開(kāi)源、開(kāi)放、創(chuàng)新的生態(tài)體系，助推汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

在6月18日上午舉辦的高峰論壇上，國(guó)芯科技總經(jīng)理肖佐楠受大會(huì)邀請(qǐng)，發(fā)表了題為《芯軟融合，開(kāi)放開(kāi)源 — 汽車電子MCU 芯片發(fā)展探討》的演講。演講內(nèi)容主要包括：

1開(kāi)源是汽車電子的未來(lái)選擇

國(guó)芯科技一直是開(kāi)源指令架構(gòu)的自主嵌入式CPU研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的踐行者，圍繞PowePC+RISC-V二種開(kāi)源指令架構(gòu)形成互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，我們積極推動(dòng)開(kāi)源指令架構(gòu)CPU在汽車電子芯片領(lǐng)域的應(yīng)用。對(duì)于以汽車智能操作系統(tǒng)為核心的開(kāi)源基礎(chǔ)軟件，其主要面向汽車SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）和MCU（微控制器）芯片的發(fā)展需求，能有效地促進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)的高效發(fā)展。汽車的SoC和MCU芯片除了CPU外，還往往同時(shí)集成了GPU、NPU、DSP和ETPU等IP以提升算力，需要和開(kāi)源基礎(chǔ)軟件進(jìn)行協(xié)調(diào)創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的通用化應(yīng)用。

2芯軟融合，實(shí)現(xiàn)域控MCU芯片的可持續(xù)發(fā)展

智能汽車軟硬件的發(fā)展始終圍繞著數(shù)據(jù)和算力的提升展開(kāi)。如今，汽車EE架構(gòu)（電子電氣架構(gòu)）域集中化演進(jìn)路線已被廣泛認(rèn)可。這個(gè)架構(gòu)，小到空調(diào)的控制器，大到車身、動(dòng)力、底盤的域控器以及跨域融合控制器，都離不開(kāi)以操作系統(tǒng)為核心的基礎(chǔ)軟件。在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里，汽車電子MCU芯片規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。新能源車在電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電池管理方面則對(duì)MCU的功能和算力提出了更高的集成化要求。

在座艙以及智駕領(lǐng)域，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)從L3級(jí)邁向L5級(jí)，MCU的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。在這一過(guò)程中，MCU不僅要滿足更高的算力需求，還要在安全性、穩(wěn)定性等方面實(shí)現(xiàn)突破，主要承擔(dān)車內(nèi)通訊、傳感器信號(hào)融合及安全控制等關(guān)鍵作用。

未來(lái)MCU的發(fā)展將朝兩個(gè)方向演進(jìn)：一是域控集成化的演進(jìn)，全面提升集成化水平；二是在安全執(zhí)行端，智能傳感和驅(qū)動(dòng)執(zhí)行功能將更深度地集成到MCU中，這不僅有助于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的通用化和軟硬件解耦，還將有力推動(dòng)軟件定義汽車的發(fā)展。

布局未來(lái)圍繞開(kāi)源RISC-V指令架構(gòu)CPU的汽車電子的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外均呈現(xiàn)出顯著的加速態(tài)勢(shì)。以博世為例，它去年便攜手英飛凌、恩智浦、高通及北歐半導(dǎo)體成立了合資公司，共同開(kāi)發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的新一代芯片硬件，為歐洲汽車電子服務(wù)領(lǐng)域注入新活力。軟件生態(tài)方面，國(guó)際的第三方工具鏈廠商都已對(duì)RISC-V提供了非常好的支持。從國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的視角來(lái)說(shuō)，當(dāng)前正是探索核心技術(shù)、布局未來(lái)戰(zhàn)略的關(guān)鍵時(shí)刻。在這個(gè)過(guò)程中，基于開(kāi)源架構(gòu)的硬件和軟件緊耦合發(fā)展尤為重要，是實(shí)現(xiàn)“芯軟融合”的關(guān)鍵。

3國(guó)芯科技積極推進(jìn)開(kāi)源技術(shù)在汽車電子中的應(yīng)用

國(guó)芯科技作為始終堅(jiān)持開(kāi)源CPU指令架構(gòu)及MCU的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的企業(yè)，提出了“鋪天蓋地、頂天立地”的汽車芯片領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略?！颁佁焐w地”意味著公司全面布局細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，以減輕客戶在軟件維護(hù)上因多平臺(tái)而帶來(lái)的壓力?！绊斕炝⒌亍眲t是指公司始終致力于研發(fā)那些被國(guó)外芯片廠商所主導(dǎo)和壟斷而國(guó)內(nèi)廠商涉足很少的芯片產(chǎn)品，以打破技術(shù)壟斷，推動(dòng)國(guó)內(nèi)汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

國(guó)芯科技一直在努力探索布局掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，特別是基于開(kāi)源PowerPC 和RISC-V架構(gòu)發(fā)展自主嵌入式CPU技術(shù)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同開(kāi)展產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司已推出系列化的開(kāi)源PowerPC 、RISC-V架構(gòu)CPU內(nèi)核和MCU芯片產(chǎn)品群，并積極開(kāi)展混合信號(hào)芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，如已在數(shù)個(gè)國(guó)內(nèi)車廠率先落地裝車的安全氣囊點(diǎn)火芯片、以及即將推出的門控驅(qū)動(dòng)、閥驅(qū)動(dòng)和無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等，可以實(shí)現(xiàn)更多集成化和通用化的功能，同時(shí)輔以軟件標(biāo)準(zhǔn)化，為用戶提供更有價(jià)值的產(chǎn)品群。

在AI技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，國(guó)芯科技亦積極布局車載AI應(yīng)用，已布局的新一代汽車電子MCU芯片3009PT將實(shí)現(xiàn)將NPU功能和高性能RISC-V架構(gòu)進(jìn)行有效結(jié)合。同時(shí)將采用新型的存儲(chǔ)架構(gòu)進(jìn)一步提升芯片性能，國(guó)芯科技正在22nm RRAM工藝與知名芯片工藝廠商加強(qiáng)合作。

4小滿：萬(wàn)物繁華競(jìng)自發(fā)

肖佐楠總經(jīng)理高度評(píng)價(jià)了中電普華發(fā)布的開(kāi)源安全車控操作系統(tǒng)“小滿”?！靶M”是成長(zhǎng)和發(fā)展，預(yù)示著未來(lái)會(huì)有豐富的收獲。