這塊智能手表（Ironman）用的是高通驍龍處理器和Mirasol顯示技術(shù)。

盡管Apple Watch已經(jīng)發(fā)布亮相，更強(qiáng)大的可穿戴設(shè)備還有待更新。

Ironman One智能手表支持蜂窩移動(dòng)電話臺(tái)功能

高通總裁Steve Mollenkopf宣稱高通公司正進(jìn)軍像手機(jī)一樣的市場(chǎng)，包括汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備行業(yè)。在這之中智能手表是最重要的部分，而且高通的產(chǎn)品設(shè)計(jì)已經(jīng)在LG、三星和華碩應(yīng)用中處于領(lǐng)先位置。

智能手表目前一直飽受電池續(xù)航能力差的詬病，高通產(chǎn)品總監(jiān)Raj Talluri指出目前各大廠商并未為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)出制定化的芯片。另外他還提出可穿戴設(shè)備市場(chǎng)還沒達(dá)到足夠的規(guī)模，而待市場(chǎng)成熟后會(huì)設(shè)計(jì)出最優(yōu)的半導(dǎo)體。

現(xiàn)在智能手表市場(chǎng)上的新產(chǎn)品大部分采用640*480像素的顯示器，只有每秒60幀的處理能力。Raj Talluri認(rèn)為手機(jī)幾年前就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了這些參數(shù)，所以希望再次體驗(yàn)這些的時(shí)候能有更低的功耗。

飛利浦針對(duì)小孩的一鍵式操作移動(dòng)電話裝置

創(chuàng)客們熱衷的機(jī)器人和無人機(jī)也給手機(jī)芯片廠商帶來了新的市場(chǎng)。

高通展示了他們的Snapdragon Micro Rover，運(yùn)行起來幾乎和強(qiáng)健的金屬恐龍（下圖）一樣，這是高通用來展示視覺技術(shù)的模型。

Brain公司也展示了新產(chǎn)品——EyeRover，這個(gè)機(jī)器人平臺(tái)可以完成像如何繞過障礙物的任務(wù)。機(jī)器內(nèi)部有一個(gè)驍龍芯片和FPGA，可以控制I/O接口和制動(dòng)器。

圣迭戈的神經(jīng)學(xué)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的公司下個(gè)月將出售平臺(tái)和軟件，更強(qiáng)大的驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)在下一代硬件平臺(tái)上應(yīng)用，而ARM 內(nèi)核在基于Linux的學(xué)習(xí)軟件中存在瓶頸。

Brain公司創(chuàng)始人為高通Raj Telluri（后者）演示它的學(xué)習(xí)機(jī)器人

三星Gear VR 4在展會(huì)上大受歡迎，這款數(shù)字眼采用高通最新的Vuforia SDK。

這款三星頭戴式裝置有最高的分辨率和最沉浸式的體驗(yàn)，還得到Oculus VR的光學(xué)認(rèn)證，但是不能實(shí)現(xiàn)135°的視覺角度體驗(yàn)。

Osterhout設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)推出的ODG R-7是一款不錯(cuò)的產(chǎn)品，它可為需要矯正視力的人提供立體720近顯示，此功能是在一塊插入鏡頭的透明屏幕中實(shí)現(xiàn)?？捎盟鼇碛^看景色和3D電影。

這個(gè)智能眼鏡采用驍龍芯片并支持Wi-Fi、藍(lán)牙以及GPS，每個(gè)耳機(jī)配有650mAh電池。這款產(chǎn)品有散熱器，不會(huì)對(duì)眉毛有傷害。

而這款智能眼鏡價(jià)值5000美元，主要應(yīng)用于像維護(hù)工人這樣的勞動(dòng)者。

紅色部分是ODG R-7的散熱器

ODG R-7按鍵很小，新手很難控制

上圖是以色列Consumer Physics展示的光傳感器，可用來檢測(cè)食品與藥品中低至1%的濃度。而且該公司還將推出一款手持設(shè)備，模型（下圖）暫時(shí)采用TI的Omap處理器，但是還不確定設(shè)計(jì)最終用的是哪款芯片。

高通已經(jīng)發(fā)布一款用于LTE網(wǎng)絡(luò)的SDK，并且正著手于LTE對(duì)等網(wǎng)絡(luò)。Facebook工程副總Jay Parikh宣稱將為數(shù)十億的用戶采用這兩種技術(shù)。

高通AllJoyn連接軟件在LG電視和其他裝置中都有應(yīng)用，現(xiàn)在世界最大的大型家電制造商Electrolux也準(zhǔn)備用這款軟件。高通還設(shè)計(jì)出AllJoyn源代碼，著手物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

在芯片方面，高通推出的QCA 4002就是瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，這塊1*1.11n雙頻段芯片（下圖）采用的是Tensilica內(nèi)核。高通還希望將它完全轉(zhuǎn)移到基于ARM的板子上，已達(dá)到更全面的微控制器功能。

從長遠(yuǎn)來看，高通已經(jīng)意識(shí)到在700-900MHz頻段的的802.11ah標(biāo)準(zhǔn)是物聯(lián)網(wǎng)的下一個(gè)殺手锏。但是高通業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理指出數(shù)兆傳輸覆蓋整個(gè)家庭還需要到明年才可實(shí)現(xiàn)，而且5年后才可廣泛使用。

Mollenkopf表示驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)在十億部安卓手機(jī)中使用，2013年已經(jīng)出售了7.48億MSM系列芯片。目前為止，已經(jīng)發(fā)布了1350個(gè)驍龍產(chǎn)品，并且還有525個(gè)正在設(shè)計(jì)當(dāng)中。另外，未來五年預(yù)計(jì)高通LTE芯片將在智能手機(jī)達(dá)到80億的市場(chǎng)。

高通最近宣稱明年將發(fā)布一款64位20nm SoC（驍龍810），由ARM A57與A53構(gòu)成。支持HEVC重放與鋪貨功能，還有一個(gè)14位數(shù)字位圖像處理器，可以采用多種無線充電方案。

Raj Talluri推測(cè)未來手機(jī)將支持蘋果率先應(yīng)用的指紋技術(shù)類生物統(tǒng)計(jì)功能。

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