近日，景旺電子在技術(shù)創(chuàng)新及知識產(chǎn)權(quán)國際化布局方面取得顯著成就，其兩項專利“US17/826501不對稱板”及“US17/768665一種非對稱板的制作方法”成功獲得美國專利授權(quán)。這一重大突破不僅展示了景旺電子在不對稱結(jié)構(gòu)PCB領(lǐng)域的技術(shù)實力，也標志著公司在全球市場的競爭力進一步增強。

技術(shù)創(chuàng)新，性能卓越

不對稱結(jié)構(gòu)PCB以其卓越的性能，在高速數(shù)字信號和高頻RF信號傳輸中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。其設(shè)計提高了布線密度和靈活性，為電子設(shè)備提供了更多布線空間，同時，優(yōu)化的散熱性能尤其在高功率SMT貼片元器件的應(yīng)用中顯得尤為重要。

應(yīng)用廣泛，市場潛力巨大

隨著科技發(fā)展，不對稱結(jié)構(gòu)PCB在通信計算（高性能計算、數(shù)據(jù)中心和云計算、衛(wèi)星通信、雷達系統(tǒng)等）、汽車（自動駕駛、智能座艙）、工控醫(yī)療（傳感器、運動控制器、PLC、醫(yī)療診斷、圖像處理、監(jiān)測設(shè)備）等多個領(lǐng)域的應(yīng)用日益增多，其附加值和使用量持續(xù)攀升。然而，制造工藝的高要求也帶來了挑戰(zhàn)，如微米級加工精度、電場干擾控制以及材料膨脹系數(shù)差異等問題。

專利技術(shù)，突破難點

景旺電子此次獲得的美國專利技術(shù)，針對現(xiàn)有不對稱結(jié)構(gòu)PCB板的技術(shù)難點進行了創(chuàng)新。新結(jié)構(gòu)和制作方法能夠提高產(chǎn)品的可靠性和信號精度，目前已在毫米波雷達、低軌衛(wèi)星通信、AI算力等高端領(lǐng)域得到應(yīng)用，為公司帶來了業(yè)績的顯著增長。

持續(xù)研發(fā)，技術(shù)領(lǐng)先

景旺電子長期專注于印制電路板的制造和研發(fā)，緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，滿足客戶需求。公司近年來在800G光模塊、低軌衛(wèi)星、毫米波雷達等重點產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破。截至目前，公司擁有5項“國際先進”技術(shù)，28項“國內(nèi)領(lǐng)先”技術(shù)，累計申請專利990件，其中發(fā)明專利712件，PCT申請5件，有效授權(quán)專利482件，發(fā)明專利293件。

展望未來，持續(xù)創(chuàng)新

展望未來，景旺電子將繼續(xù)密切關(guān)注前沿技術(shù)發(fā)展趨勢，不斷積累技術(shù)實力，持續(xù)推動創(chuàng)新研發(fā)。公司致力于將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場競爭力，為實現(xiàn)“雙百工程”目標提供強有力的技術(shù)支撐。

審核編輯：彭菁