近年來，隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，大算力芯片已成為推動(dòng)AI技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。然而，隨著芯片內(nèi)部計(jì)算單元數(shù)量的增加和任務(wù)復(fù)雜度的提升，互連已成為一個(gè)嚴(yán)重的瓶頸，制約著算力的發(fā)揮。好比飯店里烹飪美味佳肴，算力就像炒菜，互連像傳菜，炒菜速度再快，傳菜速度跟不上，就會(huì)導(dǎo)致出菜的整體速度無法提升。此外，隨著單灶炒菜速度逼近極限，通過多灶聯(lián)合烹飪提升整體烹飪速度成為必須，而灶間傳菜速度就變得越發(fā)關(guān)鍵。所以說，如果互連跟不上，算力就無法充分發(fā)揮，整個(gè)AI行業(yè)的算力瓶頸已不再只是局限于算力本身。

最新發(fā)布的英偉達(dá)B200芯片充分體現(xiàn)了這一現(xiàn)象。B200雖沒有公布具體裸片面積，但上一代的H100單芯片裸片面積就已經(jīng)達(dá)到814平方毫米，已經(jīng)接近ASML EUV光刻機(jī)的最大光罩曝光面積（858平方毫米），以現(xiàn)有掩膜版的尺寸和光刻技術(shù)，已沒法做出一個(gè)更大的die size。而隨著摩爾定律失效，晶體管密度提升接近極限，導(dǎo)致B200的單芯片算力提升幅度不可能很大，所以就索性把兩個(gè)die給拼接起來，視為一個(gè)GPU。這也是英偉達(dá)在現(xiàn)有的光刻技術(shù)極限工藝條件下唯一的選擇。因此，互連技術(shù)就成為新的算力提升路徑下的核心關(guān)鍵技術(shù)，其中包括NVLink、D2D、HBM、PCIe 6等一系列互連技術(shù)，這些都是推動(dòng)算力擴(kuò)展提升的關(guān)鍵因素。

AI芯片與傳統(tǒng)芯片最大的區(qū)別在于，AI芯片內(nèi)置了專門加速AI算法的處理單元，具備海量數(shù)據(jù)處理和并行計(jì)算的能力。在這一過程中，互連的作用愈發(fā)突顯。高帶寬、大吞吐量和快速傳輸對(duì)于海量數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要。若互連不佳，算力的提升也將無法充分發(fā)揮作用。隨著AI芯片的不斷發(fā)展，互連的重要性將進(jìn)一步凸顯。

在這一背景下，專注于提供芯片高速互連接口IP的廠商芯耀輝備受矚目。我們提供全面的高速互連接口IP，包括PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC等一系列主流接口IP，能夠更好地支持AI芯片的發(fā)展。過去三年，我們的產(chǎn)品已經(jīng)在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的頭部客戶中得到了廣泛應(yīng)用。我們與客戶通力合作，不斷迭代、打磨產(chǎn)品，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，助力客戶順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

展望未來，隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯耀輝將持續(xù)致力于提供最先進(jìn)的互連技術(shù)產(chǎn)品和解決方案，推動(dòng)AI芯片技術(shù)的發(fā)展，為人工智能產(chǎn)業(yè)的繁榮和進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。