來源：綜合自Resonac公告、網(wǎng)絡(luò)

重要的是靠近半導(dǎo)體設(shè)計誕生的地方，聯(lián)盟將注重未來材料之間的磨合，有助于進一步推進后端封裝技術(shù)

全球半導(dǎo)體后端工藝材料市場領(lǐng)先供應(yīng)商Resonac于近日宣布，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，由日美10家材料、設(shè)備等企業(yè)組成的聯(lián)盟“US-JOINT”將在美國硅谷成立。其中，包括昭和電工、東京應(yīng)化工業(yè)、TOWA等6家日本企業(yè)，以及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)科磊（KLA）等4家美國企業(yè)。

這十家企業(yè)有：Resonac、Azimuth、KLA 、Kulicke & Soffa 、MEC、Moses Lake Industries、NAMICS、TOK、ULVAC、TOWA。

US-JOINT企業(yè)聯(lián)盟以開發(fā)被稱為尖端封裝的后工序技術(shù)為目標，目的是驗證5～10年后實現(xiàn)實用化的新封裝結(jié)構(gòu)。聯(lián)盟活動據(jù)點預(yù)定設(shè)置在硅谷，由合作伙伴的共同投資建立的。今年將開始建設(shè)潔凈室和設(shè)備安裝，預(yù)計將在2025年全面運營。

Resonac電子業(yè)務(wù)總部執(zhí)行董事Hidenori Abe表示，目前，在急劇擴大的面向人工智能和無人駕駛等的下一代半導(dǎo)體領(lǐng)域，后工序封裝技術(shù)是關(guān)鍵技術(shù)之一，2.5 D和3D等封裝技術(shù)正在快速發(fā)展。近年來，聚集在硅谷的大型半導(dǎo)體制造商、GAFAM（代表Google、Apple、Facebook、Amazon、Microsoft）等fabless公司以及大型IT企業(yè)都在自己設(shè)計半導(dǎo)體。新的概念不斷被創(chuàng)造出來。

先進的半導(dǎo)體封裝和后端處理傳統(tǒng)上主要位于亞洲。將封裝研發(fā)更靠近硅谷的主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商將有助于進一步推進技術(shù)并解決技術(shù)問題，特別是在其他美國未足夠覆蓋的領(lǐng)域，包括基板、中介層和封裝的制造。

對于US-JOINT的設(shè)立，美國駐日大使拉姆·伊曼紐爾是這樣評價的?！霸谖覀?nèi)粘Ｉ畹膸缀跛蓄I(lǐng)域都依賴于半導(dǎo)體的今天，通過與值得信賴的伙伴合作來加強供應(yīng)鏈是非常重要的。這個由美國和日本主要企業(yè)組成的半導(dǎo)體行業(yè)新聯(lián)盟，是兩國合力加速開發(fā)全球重要尖端技術(shù)的最新案例?！?/p>

另外，世界知名的半導(dǎo)體封裝技術(shù)調(diào)查公司美國TechSearch International的E.Jan Vardaman社長對US-JOINT抱有很大的期待，他表示:“US-JOINT對于美國企業(yè)來說，是很好的一次合作機會，也是將美國半導(dǎo)體行業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗推廣到更多領(lǐng)域，活用到尖端科技領(lǐng)域最好的機會。”

US-JOINT利用硅谷的研究開發(fā)基地，多家公司一起驗證半導(dǎo)體封裝的最新概念。同時，通過與客戶和參與企業(yè)共創(chuàng)，實時捕捉市場需求，加快材料、評估和封裝技術(shù)的研發(fā)。

審核編輯 黃宇