近年來，我國集成電路封測行業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)躍居世界前列，集成電路封裝測試環(huán)節(jié)已成為中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟和最具國際競爭力的領(lǐng)域。新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”或“公司”）是中國首家智能卡封裝載帶生產(chǎn)企業(yè)，主要從事芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務。在智能卡模塊封測、蝕刻引線框架產(chǎn)品生產(chǎn)和物聯(lián)網(wǎng)eSIM 芯片封測三塊業(yè)務，新恒匯展現(xiàn)了卓越實力，業(yè)務范圍遍及全球，持續(xù)為國內(nèi)外客戶帶來巨大價值。

智能卡業(yè)務是新恒匯的傳統(tǒng)核心業(yè)務，主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務。柔性引線框架是新恒匯智能卡業(yè)務的核心產(chǎn)品，它是用于智能卡芯片封裝的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護安全芯片及作為芯片和外界刷卡設備之間的通訊接口的作用。

在蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測領(lǐng)域，新恒匯近幾年來投入大量人力、物力開展技術(shù)攻關(guān)，目前已成功掌握了包括卷式無掩膜激光直寫曝光技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)及高精準選擇性電鍍技術(shù)等在內(nèi)的多項核心技術(shù)，并實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量生產(chǎn)及銷售，這兩項業(yè)務已逐漸成為新恒匯新的業(yè)績增長點。

在品牌和客戶關(guān)系管理方面，新恒匯憑借優(yōu)質(zhì)的服務和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量，與包括紫光國微、中電華大、復旦微、大唐微電子等在內(nèi)的多家知名安全芯片設計廠商及恒寶股份、楚天龍、東信和平、IDEMIA 等國內(nèi)外智能卡制造商建立了長期合作關(guān)系。目前新恒匯已成功躋身全球集成電路封裝行業(yè)供應鏈前列，成為該領(lǐng)域排名前十名中九家企業(yè)的信賴供貨商。

在應對集成電路封裝材料及封測服務行業(yè)的競爭和挑戰(zhàn)中，新恒匯表現(xiàn)出色。在智能卡業(yè)務領(lǐng)域，除了能夠向客戶提供柔性引線框架產(chǎn)品外，截至2022年6月，新恒匯便已具有年產(chǎn)20億顆智能卡模塊生產(chǎn)能力（含控股子公司山鋁電子），是國內(nèi)主要的智能卡模塊供應商之一。國際市場方面，新恒匯持續(xù)推動全球化布局，以穩(wěn)固的運營體系穩(wěn)步擴大海外投資，產(chǎn)品質(zhì)量和性價比得到更多境外客戶認可。

面向未來，新恒匯表示將持續(xù)以業(yè)務與資本雙輪驅(qū)動，整合國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資源，以制造一流產(chǎn)品與服務，服務全球客戶為目標，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，建成國際化的全球IC封裝材料領(lǐng)軍企業(yè)。

審核編輯 黃宇