午芯芯科技MEMS電容式壓力芯片擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已獲10項(xiàng)專利授權(quán)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié)均在國(guó)內(nèi)完成，實(shí)現(xiàn)了MEMS電容式壓力芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代，突破了國(guó)外對(duì)電容式壓力芯片設(shè)計(jì)制造的卡脖子技術(shù)，解決了國(guó)外專利知識(shí)產(chǎn)權(quán)的卡脖子問(wèn)題，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，芯片通過(guò)了東北國(guó)家計(jì)量測(cè)試中心測(cè)試，精度等級(jí)為0.01%級(jí)別，芯片性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，是國(guó)內(nèi)第一個(gè)高精度小量程產(chǎn)品化的 MEMS電容式壓力芯片，靈敏度達(dá)到厘米級(jí)，無(wú)需衛(wèi)星信號(hào)，自成系統(tǒng)，應(yīng)用于戰(zhàn)斗機(jī)、無(wú)人機(jī)、導(dǎo)彈、炮彈等定位海拔高度系統(tǒng)，與慣導(dǎo)系統(tǒng)配合，無(wú)需衛(wèi)星導(dǎo)航，也能精準(zhǔn)命中目標(biāo)，此芯片也可應(yīng)用于熱電池系統(tǒng)，對(duì)熱電池內(nèi)部壓力和溫度進(jìn)行監(jiān)控，提高電池續(xù)航時(shí)間，大量應(yīng)用于手機(jī)，消費(fèi)電子，汽車，無(wú)人機(jī)，家電，工業(yè)，醫(yī)療，航空航天，軍工等領(lǐng)域，該芯片具有低功耗，高精度，高分辨率，溫度特性優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)。
傳感器靈敏度：±0.5Pa(或±0.05m）（標(biāo)準(zhǔn)模式下即可達(dá)到）

相對(duì)精度：±0.06hPa(或±0.5m)

絕對(duì)精度：±1hPa（或±8m）

工作壓力：300～1200hPa

工作溫度：-40～85°C

溫度精度：±0.5°C

壓力溫度敏感度：0.5Pa/K

測(cè)量時(shí)間：典型值：標(biāo)準(zhǔn)模式為27.6ms（16 倍），最小值：3.6ms 為低精度模式

平均電流消耗量：大氣壓力工作電流為2μA；1.5uA 1Hz 采樣率的溫度測(cè)量；休眠電流0.5μA

電源電壓：VDDIO：2.0～5.5V

校準(zhǔn)：使用測(cè)量校正的系數(shù)進(jìn)行單獨(dú)校正，產(chǎn)品出廠已校準(zhǔn)

接口：I 2C 和SPI（均具有可選的中斷）

包裝尺寸：8 引腳LGA，2.0mm x 2.5mm x 1.0mm

審核編輯 黃宇