原理圖及PCB Checklist大放送~
一、原理圖繪制及檢查流程
| 階段 | 流程 |
| 原理圖繪制 | 根據(jù)已有原理圖或資料（數(shù)據(jù)手冊、方案書）繪制原理圖 |
| DRC檢查 | EDA的DRC自檢，初步找出繪制不合理部分 |
| 根據(jù)Check List自檢 | 根據(jù)Check List進行原理圖及PCB詳檢 |
二、原理圖檢查清單細則
| 原理圖Check List | |||
| 電源電路 | 自檢確認項目 | 確認結果 | 備注 |
| 應用設計 | 模擬部分數(shù)字部分是否隔離 | ||
| 每個IC的電源引腳是否都有一個去耦電容 | |||
| 去耦/儲能電容是否足夠大 | |||
| 電感、電阻、磁珠的額定功率、電流是否達到要求 | |||
| 電源大小的配置電阻是否設置正確（反饋引腳電阻） | |||
| 電源網(wǎng)絡上的電容額定電壓是否合適 | |||
| 需要測試的電源處是否添加測試點 | |||
| 電源輸出精度是否滿足要求 | |||
| 輸出電流能力是否超過負載峰值20% | |||
| DC-DC設計 | 是否有防反接電路 | ||
| 輸入電容耐壓是否滿足要求 | |||
| 電源電路是否有指示燈 | |||
| 開關電感下不允許有信號線通過 | |||
| 開關電感的飽和電流是否滿足70%裕量 | |||
| 有兩路及兩路以上使用同一個DCDC電路，輸出端和地平面是否分割 | |||
| DCDC散熱是否有考慮 | |||
| 參考設計來源及與參考設計的不同之處說明 | |||
| LDO設計 | 最低壓差是否滿足要求 | ||
| 散熱引腳是否有足夠的散熱銅皮 | |||
| 輸入使能默認使能還是失能 | |||
| 時鐘部分 | 自檢確認項目 | 確認結果 | 備注 |
| 時鐘電路 | 時鐘及高速信號是否有正確的連接方式 | ||
| 時鐘信號是否采用點到點連接 | |||
| 無源晶振設計 | 無源晶振是否有起振電阻設計（1MΩ）（也可0Ω代替，需要時更換） | ||
| 無源晶振起振電容是否滿足要求 | |||
| 無源晶振的精度是否滿足要求 | |||
| 復位電路 | 自檢確認項目 | 確認結果 | 備注 |
| 確認主芯片復位是高電平復位還是低電平復位 | |||
| 確認主芯片復位的電平時間 | |||
| 主芯片是否為上電復位，是否有上/下拉電阻 | |||
| 原理圖 | 自檢確認項目 | 確認結果 | 備注 |
| 原理圖是否采用0.05inch柵格 | |||
| 原理圖圖頁規(guī)格采用A4規(guī)格，元器件過大時可使用A3規(guī)格 | |||
| 必要的部分是否有注釋標注 | |||
| 每張原理圖是否有文件名 | |||
| 所有元器件是否有符號和容量等標識 | |||
| 電阻、電容、電感等器件的管腳標注等不必要標識不要顯示 | |||
| LED顏色標識是否顯示 | |||
| 器件管腳上的引線，應引出后再分叉，不得直接在器件管腳上分叉。 | |||
| 電路是否需要上/下拉電阻 | |||
| 各個管腳的上/下拉電阻是否正確 | |||
| 提供各單點網(wǎng)絡列表和 連接管腳列表，并一一確認 | |||
| 確認原理圖中的器件與數(shù)據(jù)手冊一致 | |||
| 確認器件名稱及位號是否正確 | |||
| 多圖頁原理圖是否有重新分配位號 | |||
| 總線的名稱和作用是否有標識 | |||
| 網(wǎng)絡標識的標注是否正確 | |||
| 是否已經(jīng)標識出需要阻抗匹配的電路 | |||
| GND及電源測試點是否標識 | |||
| 確認DRC檢查的每個錯誤及警告是否已經(jīng)修改正確 | |||
| 最新的原理圖生成的網(wǎng)表必須保證已經(jīng)導入PCB | |||
| 可以邀請其他成員一起檢查原理圖設計 | |||
| PCB Check List | |||
| 規(guī)則設置 | 自檢確認項目 | 確認結果 | 備注 |
| 安全距離設置是否正確 | |||
| 是否正確設置物理和電氣規(guī)則(注意電源網(wǎng)絡和地網(wǎng)絡的約束設置) | |||
| Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠 | |||
| 疊層的厚度和方案是否滿足設計和加工要求 | |||
| 所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過計算，并用規(guī)則控制 | |||
| 確認DRC已經(jīng)調(diào)整到最少，對于不能消除DRC要一一確認 | |||
| 器件檢查 | 自檢確認項目 | 確認結果 | 備注 |
| 確認所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫 | |||
| 元器件是否100% 放置 | |||
| 較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲 | |||
| 接口相關的器件盡量靠近接口放置 | |||
| 發(fā)熱量大的器件是否需要加裝散熱片，距離是否足夠 | |||
| 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置 | |||
| 與結構相關的器件布好局后是否鎖住以防止誤操作移動位置 | |||
| 在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝 | |||
| 功能檢查 | 自檢確認項目 | 確認結果 | 備注 |
| 數(shù)?；旌习宓?a href="http://m.makelele.cn/v/tag/8791/" target="_blank">數(shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理 | |||
| A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置 | |||
| 時鐘器件布局是否合理 | |||
| 高速信號器件布局是否合理 | |||
| IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理 | |||
| 信號線以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域 | |||
| 保護電路的布局是否合理，是否利于分割 | |||
| 電源電路 | 自檢確認項目 | 確認結果 | 備注 |
| 是否IC電源距離IC過遠 | |||
| LDO及周圍電路布局是否合理 | |||
| 模塊電源等周圍電路布局是否合理 | |||
| 電源的整體布局是否合理 | |||
| 絲印檢查 | 自檢確認項目 | 確認結果 | 備注 |
| 器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件 | |||
| 器件位號是否符合公司標準要求 | |||
| 確認器件的管腳排列順序、第1腳標志、器件的極性標志、連接器的方向標識的正確性 | |||
| 確認設計要求的絲印添加是否正確 | |||
| 確認PCB編碼正確且符合公司規(guī)范 | |||
| 確認單板的PCB編碼位置和層面正確 | |||
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發(fā)表于 05-07 14:28
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發(fā)表于 04-11 10:50
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