聯(lián)合新聞報(bào)道，三星電機(jī)將向美國半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。

三星電機(jī)22日表示，已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供應(yīng)合同，并已進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，該產(chǎn)品將在三星電機(jī)的釜山工廠和越南新工廠生產(chǎn)。

越南工廠是三星電機(jī)自2021年起投入超過1萬億韓元建設(shè)的FC-BGA專用生產(chǎn)基地。

FC-BGA是一種將半導(dǎo)體芯片與主板通過翻轉(zhuǎn)芯片凸點(diǎn)連接的高密度封裝基板，主要用于高性能計(jì)算(HPC)用半導(dǎo)體。

特別是隨著大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)等人工智能(AI)市場的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)對面積達(dá)2.25萬平方米、至少運(yùn)行10萬臺以上服務(wù)器的超規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高性能FC-BGA的需求將持續(xù)增長。

三星電機(jī)和AMD通過合作，實(shí)現(xiàn)了兩個以上的半導(dǎo)體芯片在一個大的半導(dǎo)體基板上排列，構(gòu)建了集成系統(tǒng)。

對于中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)應(yīng)用至關(guān)重要的這種高性能基板，提供了更大的面積和更多的層數(shù)，使得先進(jìn)數(shù)據(jù)中心所需的高密度互連成為可能。

與普通計(jì)算機(jī)基板相比，數(shù)據(jù)中心用基板的尺寸大10倍，層數(shù)多3倍，確保芯片間高效供電和可靠性是必需的。

公司方面表示，通過創(chuàng)新的制造工藝解決了翹曲問題，確保了芯片安裝時(shí)的高產(chǎn)量。

三星電機(jī)計(jì)劃通過與AMD的合作，引領(lǐng)高性能半導(dǎo)體基板市場。

市場研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測，半導(dǎo)體基板市場將從今年的15.2萬億韓元增長到2028年的20萬億韓元，年均增長約7%。

三星電機(jī)戰(zhàn)略營銷室副社長金元澤表示：“我們已成為全球高性能計(jì)算和AI半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)AMD的戰(zhàn)略合作伙伴”，“未來我們將繼續(xù)投資于先進(jìn)的基板解決方案，以滿足從AI到戰(zhàn)場的數(shù)據(jù)集中應(yīng)用不斷變化的需求，為像AMD這樣的客戶提供核心價(jià)值?！?/p>

AMD全球運(yùn)營制造戰(zhàn)略副社長Scott Eiler表示：“與像三星電機(jī)這樣的合作伙伴持續(xù)投資是確保未來高性能計(jì)算和AI產(chǎn)品所需的先進(jìn)基板技術(shù)和能力的努力?！?/p>

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審核編輯 黃宇