蘋果科技巨頭近期宣布已成功突破難關，研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片，且預定明年將該創(chuàng)新技術引入新款的各類設備之中，其中首先亮相的很有可能就是備受期待的iPhone SE 4。

回顧過去，蘋果在其iPhone系列產(chǎn)品中一直依賴高通所提供的5G基帶芯片，然而，關于高通收取的高昂專利費用，蘋果始終持保留態(tài)度。早在2017年，雙方就曾因?qū)＠麢鄦栴}引發(fā)激烈紛爭，最終經(jīng)過多輪談判，雙方達成和解，和解協(xié)議內(nèi)容包括蘋果需向高通支付一筆不菲的款項，并且簽訂了一份長達數(shù)年的芯片供應合同。

為了進一步降低對外部供應商的依賴程度，蘋果在2019年斥資高達10億美元收購了英特爾的智能手機基帶芯片部門，這一舉措充分展現(xiàn)了蘋果堅定不移地走自主研發(fā)道路的決心。

對于蘋果而言，自主研發(fā)基帶芯片不僅有助于更加靈活地掌控產(chǎn)品開發(fā)進度，而且能夠更好地實現(xiàn)硬件與軟件之間的無縫整合。更為關鍵的是，這也意味著蘋果能夠節(jié)省寶貴的設備內(nèi)部空間，擺脫對外掛式基帶芯片設計的束縛。

需要特別指出的是，雖然蘋果已經(jīng)掌握了自研5G基帶的核心技術，但這并不代表所有未來的iPhone都會采用這一解決方案。根據(jù)蘋果與高通之間的協(xié)議，直到2026年為止，蘋果仍然需要繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器。

因此，在未來相當長一段時間內(nèi)，我們或許會看到蘋果同時采用兩種截然不同的基帶方案：部分機型將搭載自家研發(fā)的5G基帶，而其他機型則繼續(xù)沿用高通的基帶芯片。

據(jù)知名分析師郭明錤預測，下一代輕薄版iPhone 17 Slim以及iPhone SE 4將會成為首批采用蘋果自研5G基帶技術的機型，而其他型號的iPhone則將繼續(xù)配備高通的基帶芯片。

隨著蘋果自研5G基帶的正式問世，這無疑是蘋果在移動通信領域取得的一項重大成就，并有望對整個行業(yè)帶來深遠影響。