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研華軟硬整合攜手打造邊緣AI生態(tài)圈

研華智能地球 ? 來源:研華智能地球 ? 2024-08-01 10:48 ? 次閱讀
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本期導讀

今日,研華科技舉辦法說會,接下來將進一步軟硬件結(jié)合,提供全棧式AIoT解決方案,并推動Sector產(chǎn)業(yè)組織變革,以加速AI應用落地,提升客戶體驗,從而驅(qū)動公司下一階段的增長。

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技于今(31)日舉行法人說明會,由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪三位共治總經(jīng)理親自主持。受到地緣政治、高通貨膨脹等風險影響,終端用戶需求仍偏保守,研華2024上半年合并營收同比有所下降。

研華綜合經(jīng)營管理總經(jīng)理暨財務長陳清熙表示,展望2024下半年,隨著全球景氣緩步復蘇,整體接單狀況已回溫,研華第二季接單/出貨比值(B/B Ratio)為1.01,為2022年第二季度以來BB值首度回歸1以上,其中中國、韓國等市場接單動能強勁,營收表現(xiàn)有望個位數(shù)年增,預估2024年整體營運有機會逐季增長。

軟硬整合,結(jié)盟50+伙伴

攜手打造邊緣AI生態(tài)圈

國際調(diào)研機構(gòu)預估未來AI技術(shù)將如空氣、網(wǎng)絡般的普及于日常生活中,預計至2032年,全球Edge AI CAGR將高達26%,各應用領域商機無限,但也面臨不易規(guī)?;奶魬?zhàn)。嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示,研華深知生態(tài)系統(tǒng)的建立和協(xié)作對邊緣AI的規(guī)?;瘶O為重要,這也是克服邊緣AI實作和挑戰(zhàn)的關鍵因素。研華發(fā)揮自身產(chǎn)業(yè)影響力,已與全球超過50家合作伙伴結(jié)盟,共同打造邊緣AI(Edge AI)生態(tài)圈。

上游芯片商方面,已與全球一線AI芯片公司深化合作,全速開發(fā)x86與ARM-based的Edge AI 運算平臺,包含Edge AI加速模塊(EAI)、Edge AI模塊(AOM)及AI-Ready Edge系統(tǒng)(AIR),并進一步提供Edge AI多樣化硬件平臺搭載Edge AI SDK 軟件開發(fā)工具包整合加值服務,加速Edge AI平臺的評估效能、AI模型訓練與AI方案部署。同時,研華優(yōu)先鎖定AI產(chǎn)業(yè)化的高成長新興應用,如:醫(yī)療影像(Medical Imaging)、機器視覺(Machine Vision)、自主機器人(Autonomous Robot)等,并整合AI芯片大廠SDK及關鍵外圍模塊到研華Edge AI系統(tǒng)平臺中,大幅縮短客戶POC的導入時間。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理蔡淑妍進一步指出,研華預見行業(yè)客戶對工業(yè)邊緣AI算力需求日益增長,公司已全力投入創(chuàng)新,以擴大邊緣AI系列產(chǎn)品的深度與廣度。除高性能的AI視覺相機和邊緣AI推理系統(tǒng),還將計劃推出NVIDIA MGX服務器,整體產(chǎn)品布局更加完整。此外,研華以卓越的產(chǎn)品能力成功擴展系統(tǒng)整合服務,現(xiàn)已于美國、中國、荷蘭試點提供L10系統(tǒng)組裝服務,未來計劃增設L11 Rack機柜的組裝、整合和測試服務。在AI軟件方面也力求突破,結(jié)合研華在邊緣計算的硬實力與AI Agent軟實力整合方案的核心優(yōu)勢,致力為半導體、醫(yī)療和工廠等行業(yè)客戶提供高附加價值的智能整體解決方案,成為企業(yè)客戶最佳的邊緣AI戰(zhàn)略伙伴。

組織變革,由產(chǎn)品導向轉(zhuǎn)型為

Sector Driven產(chǎn)業(yè)驅(qū)動

研華自2023年起全面啟動Sector Driven產(chǎn)業(yè)驅(qū)動的策略變革,聚焦重點產(chǎn)業(yè)市場,對內(nèi)打破組織邊界,對外強化生態(tài)建設,實現(xiàn)市場價值創(chuàng)新。經(jīng)過數(shù)個月的討論與收斂,已形成具體行動方針:組織方面,在產(chǎn)品事業(yè)群之外增設總部Sector組織進行市場發(fā)展及銷售企劃。并精簡合并若干有重復性及規(guī)模過小的產(chǎn)品部,人才與資源重新轉(zhuǎn)進集結(jié)、提升整體戰(zhàn)力。在事業(yè)體營銷方面,四大主要sector明確形成交叉銷售(Cross-selling)機制:iSystem與 iAutomation之間、Service IoT 與Embedded IoT之間共享產(chǎn)品資源、各自對準不同應用市場。同時強化區(qū)域業(yè)務組織與渠道管理能量,逐步轉(zhuǎn)型成為以產(chǎn)業(yè)對焦的組織陣容,進一步貼近產(chǎn)業(yè)需求,提供整合式的軟件加硬件解決方案。

展望2025及2026年,北美、中國等市場接單狀況已見回升,在2024年醞釀的Sector Driven產(chǎn)業(yè)驅(qū)動變革希望能帶來新一波成長動能。此外,生成式AI大潮流可望帶來利基產(chǎn)業(yè)專注的AI Agent 應用改革,將進一步加速AIOT+ Edge Computing需求增長。研華作為同時跨足邊緣計算、IoT系統(tǒng)軟件、垂直產(chǎn)業(yè)應用解決方案的多元化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè),期望重燃企業(yè)經(jīng)營動能,帶來下一波成長。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:重磅 | 研華軟硬齊攻共創(chuàng)邊緣AI商機,加速Sector組織變革促下階段成長

文章出處:【微信號:研華智能地球,微信公眾號:研華智能地球】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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