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靈明光子完成C2輪融資,加速高端3D攝像頭芯片研發(fā)

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-02 16:33 ? 次閱讀
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近日,國內(nèi)領(lǐng)先的3D視覺感知解決方案提供商靈明光子宣布圓滿完成C2輪融資,本輪融資由浙江金控旗下的金投鼎新鼎力支持。此次融資的成功,不僅彰顯了資本市場對靈明光子技術(shù)實力和市場前景的高度認可,更為公司后續(xù)發(fā)展注入了強勁動力。

資金將主要用于高端3D攝像頭芯片的研發(fā)快速迭代及量產(chǎn)能力的提升,旨在進一步鞏固靈明光子在3D視覺感知領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。公司聚焦于以硬件賦能者的角色,通過不斷創(chuàng)新,推動高端3D攝像頭芯片在智能駕駛、機器人及高端攝像頭等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,實現(xiàn)“2D與3D成像的感算統(tǒng)一、柔性泛化的端到端智能感知、極致的弱光高幀率成像”的愿景。

值得一提的是,2024年上半年,靈明光子業(yè)務(wù)發(fā)展勢如破竹,成功進入多家中國產(chǎn)業(yè)龍頭公司的供應(yīng)鏈體系,標志著公司高端芯片項目量產(chǎn)出貨的里程碑式突破。這一成就不僅體現(xiàn)了靈明光子技術(shù)產(chǎn)品的卓越性能和市場競爭力,也為其在未來持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

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