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萬(wàn)年芯解讀臺(tái)積電與ASML報(bào)告,中國(guó)大陸半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁

萬(wàn)年芯微電子 ? 2024-08-05 11:32 ? 次閱讀
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近期,半導(dǎo)體行業(yè)兩大巨頭——臺(tái)積電與荷蘭ASML公司相繼發(fā)布了其最新財(cái)報(bào)及市場(chǎng)分析報(bào)告。萬(wàn)年芯解讀認(rèn)為,兩份報(bào)告不約而同地指出中國(guó)大陸市場(chǎng)在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的活力與機(jī)遇。

臺(tái)積電財(cái)報(bào)亮點(diǎn):中國(guó)大陸市場(chǎng)貢獻(xiàn)顯著

集成電路代工巨頭臺(tái)積電發(fā)布的2024年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告內(nèi)顯示,臺(tái)積電2024年第二季度合并營(yíng)收約合1504.62億元,同比增長(zhǎng)40.1%;凈利潤(rùn)約合553.7億元,同比增長(zhǎng)36.3%;毛利率達(dá)53.20%,高于預(yù)計(jì)的51.00%-53.00%。

第二季財(cái)務(wù)指標(biāo)營(yíng)收、毛利率與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率皆優(yōu)于公司預(yù)期,也大致符合業(yè)界預(yù)期。財(cái)報(bào)也顯示,中國(guó)大陸市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收貢獻(xiàn)占比達(dá)到16%,僅次于北美市場(chǎng)的73%。

臺(tái)積電財(cái)報(bào)的亮眼表現(xiàn)得益于中國(guó)大陸對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單的激增。據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電收到了中國(guó)大陸客戶超級(jí)急件(SHR)訂單量的增加,客戶愿意為此支付40%的溢價(jià)。隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,尤其是在智能手機(jī)、電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速增長(zhǎng),對(duì)高端芯片的需求日益旺盛。

ASML業(yè)績(jī)報(bào)告:中國(guó)市場(chǎng)地位穩(wěn)固

與此同時(shí),荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML也發(fā)布了其第二季度財(cái)報(bào),盡管面臨國(guó)際貿(mào)易環(huán)境的挑戰(zhàn)與不確定性,但中國(guó)市場(chǎng)在其營(yíng)收中依然占據(jù)重要位置,占比高達(dá)49%。這一比例不僅與上一季度持平,而且出口金額較上一季度增長(zhǎng)了21%,達(dá)到23億歐元。

ASML執(zhí)行長(zhǎng)表示,中國(guó)持續(xù)投資于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),尤其是成熟制程領(lǐng)域,這將成為未來(lái)市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。ASML作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一,其在中國(guó)市場(chǎng)的成功也進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位。

萬(wàn)年芯解讀:強(qiáng)勁需求背后的動(dòng)力

對(duì)于中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng),萬(wàn)年芯認(rèn)為主要得益于以下幾個(gè)方面的推動(dòng):

  • 產(chǎn)業(yè)升級(jí)與技術(shù)創(chuàng)新:隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,中國(guó)大陸在智能手機(jī)、電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng),對(duì)高端芯片的需求日益旺盛。
  • 政策支持與投入:中國(guó)政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,出臺(tái)了一系列政策措施,鼓勵(lì)本土企業(yè)加大研發(fā)投入,提升自主創(chuàng)新能力,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)有力的支持。
  • 國(guó)際合作與競(jìng)爭(zhēng):在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日益競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下,中國(guó)大陸企業(yè)通過(guò)加強(qiáng)與國(guó)際巨頭的合作與競(jìng)爭(zhēng),不斷提升自身實(shí)力和市場(chǎng)地位,進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

萬(wàn)年芯全稱(chēng)江西萬(wàn)年芯微電子有限公司,成立于2017年,深耕集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類(lèi)產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試的研發(fā)制造。目前已獲得國(guó)內(nèi)專(zhuān)利133項(xiàng),為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”,將堅(jiān)持以實(shí)力推動(dòng)科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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