在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)
底部填膠模塊的操作步驟
1、實(shí)例化網(wǎng)格
2、設(shè)定溢流區(qū)(overflow)
環(huán)氧樹(shù)脂在流動(dòng)過(guò)程中，溢出芯片區(qū)是可能的路線，故溢流區(qū)是必須的選項(xiàng)。設(shè)定實(shí)體網(wǎng)格屬性為溢流。
溢流設(shè)定
3、點(diǎn)擊Solid Model B.C. Setting設(shè)定底膠出口邊界條件
底膠出口邊界條件設(shè)定，協(xié)助判斷沒(méi)有表面張力的位置，以避免熔膠注入不合理的區(qū)域。
邊界條件設(shè)定
4、設(shè)定進(jìn)澆點(diǎn)
選擇表面網(wǎng)格并設(shè)定屬性為3D進(jìn)澆點(diǎn)。
進(jìn)澆點(diǎn)設(shè)定
5、輸出實(shí)體封裝模型
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