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英偉達Blackwell芯片延遲發(fā)貨,臺積電量產(chǎn)面臨技術(shù)挑戰(zhàn)

要長高 ? 2024-08-06 15:28 ? 次閱讀
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近期,科技界傳來消息,英偉達備受矚目的新一代人工智能AI)芯片Blackwell GPU因設計復雜性遭遇重大挑戰(zhàn),導致其發(fā)貨時間預計將推遲三個月或更長時間,這一變動可能波及Meta、谷歌、微軟等重量級客戶。

據(jù)最新報道,英偉達及其核心供應商臺積電在推進Blackwell系列AI芯片的生產(chǎn)過程中遭遇了前所未有的難題,主要源于設計的復雜性,特別是中介層技術(shù)上的障礙,這直接影響了原定于年內(nèi)交付的時間表。英偉達CEO黃仁勛此前曾宣布,Blackwell GPU的工程樣品將迅速分發(fā)給全球客戶,并計劃在第四季度正式推出市場,其性能被寄予厚望,聲稱能較上一代Hopper系列提升一倍。

然而,內(nèi)部消息人士透露,Blackwell芯片的量產(chǎn)之路并不平坦,面臨的技術(shù)難題主要集中在中介層環(huán)節(jié),這迫使英偉達不得不重新評估其生產(chǎn)計劃。盡管英偉達官方對此保持謹慎態(tài)度,僅重申樣品已發(fā)出,并預計2024年下半年將擴大至大規(guī)模生產(chǎn),但市場對其現(xiàn)有Hopper芯片的需求依然強勁,成為一大亮點。

這一系列問題不僅凸顯了將高功率AI芯片集成于有限空間內(nèi)的巨大工程挑戰(zhàn),還可能進一步加劇先進封裝技術(shù)的產(chǎn)能緊張狀況。作為全球領(lǐng)先的芯片制造商及英偉達的唯一制造伙伴,臺積電正全力提升產(chǎn)能以滿足AI芯片市場的爆炸性需求,但即便如此,其董事長魏哲家也坦言,實現(xiàn)供需平衡的時間點已從今年底推遲至“2025年或2026年的某個時候”。

分析人士指出,英偉達可能需要通過微調(diào)設計來克服當前困境,而此類問題的解決周期通常需兩到三個月。盡管短期內(nèi)延遲可能對英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入造成一定影響,花旗分析師預測該季度收入或減少高達15%,但長期來看,這并未改變英偉達及AI技術(shù)發(fā)展的樂觀前景。不過,這一變動可能為競爭對手AMD帶來一定的市場機遇。

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