elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會(huì)展中心（福田）開(kāi)幕。展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來(lái)準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等。

新應(yīng)用、新生態(tài)包括AI硬件、電動(dòng)汽車(chē)與新能源、AIPC與數(shù)據(jù)中心、邊緣智能、工業(yè)電機(jī)控制、智慧醫(yī)療等現(xiàn)場(chǎng)可一網(wǎng)打盡。

重磅主題演講與新品發(fā)布、20+論壇活動(dòng)、400+家技術(shù)提供商與生態(tài)伙伴、Kaifa Gala工程師/開(kāi)發(fā)者嘉年華等活動(dòng)輪番上演。

預(yù)登記正式開(kāi)啟

一鍵預(yù)約會(huì)議門(mén)票+展會(huì)入場(chǎng)證

千款新產(chǎn)品新技及解決方案

本屆elexcon深圳國(guó)際電子展匯聚來(lái)自400+技術(shù)提供商與生態(tài)伙伴的新技術(shù)新產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將有近千款電子產(chǎn)品展出。在今年的展品中，部分與AI密切相關(guān)。AI+嵌入式、存儲(chǔ)、模擬、電源、車(chē)用元件、供應(yīng)鏈、TGV、半導(dǎo)體制造、Chiplet等領(lǐng)域產(chǎn)品與解決方案應(yīng)有盡有。

同期重磅會(huì)議論壇

展位號(hào)

1館1C61

展會(huì)活動(dòng)

1.展會(huì)期間，凡在現(xiàn)場(chǎng)展位關(guān)注公眾號(hào)，皆可獲得一份精美禮品。

2.展會(huì)期間，凡轉(zhuǎn)發(fā)微信文章至朋友圈，即可獲得一份特別禮品。

3.展會(huì)期間，凡洽談?dòng)泻献饕庀虻模纯色@得一份特制禮品。