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廣東新連芯完成首輪對外機構(gòu)融資,加速半導體封裝設備創(chuàng)新

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:網(wǎng)絡整理 ? 2024-08-07 14:07 ? 次閱讀
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廣東新連芯智能科技有限公司(簡稱“廣東新連芯”)近日宣布,已成功完成首輪對外機構(gòu)融資,此輪融資由珠??苿?chuàng)投獨家投資,并助力其入駐珠海大灣區(qū)智造產(chǎn)業(yè)園,開啟了企業(yè)發(fā)展的新篇章。

自2022年9月成立以來,廣東新連芯便專注于半導體先進封裝制程設備的研發(fā)與生產(chǎn),依托自研的高精密運控平臺和高速直線電機模組等核心技術,不斷突破行業(yè)壁壘。公司已在巨量轉(zhuǎn)移與激光焊接領域取得顯著成果,成功開發(fā)出巨量轉(zhuǎn)移針刺設備和激光巨量焊接設備,并成功打入顯示行業(yè)頭部封裝廠商的供應鏈,展現(xiàn)了強大的技術實力和市場競爭力。

尤為值得一提的是,廣東新連芯是國內(nèi)首家通過刺晶路線完成巨量轉(zhuǎn)移工藝并通過驗證的設備供應商,這一里程碑式的成就不僅彰顯了其在技術創(chuàng)新方面的領先地位,也為我國半導體封裝設備行業(yè)的自主發(fā)展樹立了新的標桿。

此次融資的成功,不僅為廣東新連芯提供了寶貴的資金支持,更為其未來的發(fā)展注入了強勁動力。公司表示,將以此為契機,持續(xù)加大研發(fā)投入,推動產(chǎn)品迭代升級,加速拓展市場份額,為半導體封裝設備行業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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