即將在今年底到來的桌上型處理器大戰(zhàn)中，目前對于AMD和Intel的下一代處理器效能規(guī)格與性能了解甚少。據(jù)國外消息人士Kepler_L2透露，AMD預(yù)計(jì)在下半年發(fā)布的全新Zen 5 CPU微架構(gòu)，其核心性能將比Zen 4快40%以上。

AMD的Zen 5 CPU架構(gòu)采用了臺(tái)積電的3納米制程。雖然目前關(guān)于Zen 5 CPU的細(xì)節(jié)尚不清楚，但預(yù)計(jì)將提高性能效率，內(nèi)建人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化，并重新管道化前端。據(jù)報(bào)道，單核心效能將提升15%，多核心效能將提升30%，準(zhǔn)備在今年下半年進(jìn)軍桌上型電腦、筆記本電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。

根據(jù)知名泄密者Kepler_L2的最新文章，Zen 5的核心性能可能比Ryzen 7000處理器（如Ryzen 9 7950X）中使用的Zen 4核心快40%。

如果這些消息屬實(shí)，我們將見證AMD在短短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)重大飛躍，從AMD第一代Zen核心架構(gòu)推出以來，性能一直在提升，遠(yuǎn)超競爭對手英特爾。

接下來，各界也期待AMD用于移動(dòng)平臺(tái)的Srix Point APU，它將包含Zen 5 CPU、RDNA 3+ GPU和升級(jí)的NPU（3個(gè)AI TOP）。AMD也將通過新的Zen 5和Zen 5C核心增強(qiáng)其EPYC系列，提供多達(dá)128個(gè)和192個(gè)核心。

審核編輯 黃宇