據(jù)報道,信號不佳是iPhone用戶長期困擾,為解決此問題,蘋果自2019年起陸續(xù)研發(fā)基帶芯片,以取代當前廣泛使用的高通產(chǎn)品。
知名分析師郭明錤透露,蘋果計劃將自研5G基帶首先搭載于iPhone SE 4,若進展順利,預(yù)計將于2025或2026年的新款iPhone上全面應(yīng)用。
然而,在最新一期《Power On》節(jié)目中,行業(yè)專家馬克·古爾曼卻指出,蘋果耗資數(shù)十億美元研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器未必能顯著提升現(xiàn)有設(shè)備性能。
他認為,盡管蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器在其設(shè)備中的應(yīng)用并未給蘋果帶來直接經(jīng)濟效益,但相較之下,高通方案仍具有明顯優(yōu)勢,其他如英特爾等競爭對手難以匹敵。
因此,即便蘋果采用自家方案,iPhone信號問題也與高通無直接關(guān)聯(lián)。
在馬克·古爾曼看來,蘋果致力于打造自有調(diào)制解調(diào)器,一方面可借此提升品牌形象,另一方面則欲實現(xiàn)芯片統(tǒng)一,期望一枚芯片便能滿足WiFi、藍牙等多種無線需求。
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