近日，設(shè)備制造業(yè)的佼佼者M(jìn)anz亞智科技宣布了在人工智能芯片與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重大突破。該公司已成功將近10條先進(jìn)的重布線層（RDL）生產(chǎn)線交付至全球五大頂尖大廠，這些生產(chǎn)線專為面板級(jí)封裝（PLP）技術(shù)量身打造，標(biāo)志著Manz亞智科技在封裝技術(shù)前沿的領(lǐng)先地位。

林峻生先生，作為行業(yè)內(nèi)的權(quán)威人物，對(duì)此成就給予了高度評(píng)價(jià)。他指出，面板級(jí)封裝技術(shù)憑借其卓越的高面積利用率特性，正逐步成為推動(dòng)封裝行業(yè)變革的重要力量。該技術(shù)不僅能夠顯著提升生產(chǎn)效率，還能有效降低生產(chǎn)成本，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

尤為值得關(guān)注的是，Manz亞智科技還積極探索并實(shí)踐了CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術(shù)，即“化圓為方”的創(chuàng)新理念。這一技術(shù)革命性地改變了傳統(tǒng)封裝形態(tài)，進(jìn)一步推動(dòng)了封裝技術(shù)向更高效、更經(jīng)濟(jì)、更靈活的方向發(fā)展，引領(lǐng)著整個(gè)封裝行業(yè)邁向新的高度。