真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

銦（In）相較于其它金屬熔點較低，只有157℃，可與錫（Sn）、鉛（Pb）、銀（Ag）等元素形成一系列低熔點共晶焊料。由于其低熔點的特性，不需要過高溫度便可熔化充分，因此能夠避免在封裝焊接過程中高溫因素對產(chǎn)品的影響。銦基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優(yōu)點，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦和銦基合金焊料具有優(yōu)異的熱傳導性，低熔點，極好的柔軟和延展性等特點，常用于如陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。

銦基焊料具有良好的物理性能，其焊點抗疲勞性好，機械強度，拉伸度可靠。對堿性和鹽介質有較高的抗腐蝕性，適用于焊接氯堿工業(yè)設備。同時它的導電性高，銦基焊料具有與鉛錫合金接近甚至更高的電導率，可以避免電信號在焊點上的損耗，符合電子連接的要求。它還具有良好的兼容性，使用銦基焊料過程中，與PCB焊盤的銅（Cu），錫（Sn），銀（Ag），金（Au），鎳（Ni）等鍍層、元器件引腳鍍層有良好的釬合性能。另外，還可以兼容不同類型的助焊劑。銦焊料能防止金脆現(xiàn)象，在焊接鍍金產(chǎn)品時，如果使用錫基焊料會把鍍金元件的金吸過來，則會形成脆性的金屬化合物；在這種情況下，一般建議使用銦基焊料，能夠防止金的流失與滲透，增強焊點的可靠性。由于有著與非金屬良好的潤濕能力，銦焊料可應用于電子、低溫物理和真空系統(tǒng)中的玻璃制品、陶瓷制品、石英制品、陶瓷制品等的焊接。其寬泛的熔點區(qū)域能根據(jù)不同的配比，可以生產(chǎn)出熔點從幾十度到三百多度的不同類型的銦基合金產(chǎn)品，適應不同領域的需求。

今天為大家介紹的銦基合金是銦銀合金（In97Ag3），In97Ag3為低溫共晶釬料，熔點僅為143℃。In97Ag3熔點低、抗拉強度低，其抗拉強度比Sn63Pb37低得多，比純錫（Sn）稍高些，適用于低溫低強度封裝。銦同鉍（Bi）一樣，能降低表面能，對銅（Cu）具有良好的潤濕性。相較于錫基釬料，In97Ag3釬料能抑制金（Au）或銀（Ag）的溶蝕。銦銀合金因其熔點低、抗疲勞性和延展性好，導電、導熱性好，可靠性高，尤其對玻璃、陶瓷等非金屬具有良好的潤濕性，已成為微電子組裝的主要特種焊料之一?？蓱糜陔娬婵掌骷?、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的釬接。優(yōu)良的導熱性，是一種很好的導熱界面材料，在LED或熱感應器中具有重要的應用價值。

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