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EPIC-RPS9 超小體積釋放強(qiáng)大的第13代Intel? Core?處理器性能

研揚(yáng)科技AAEON ? 2024-04-13 08:05 ? 次閱讀
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EPIC-RPS9支持最新的第13代Intel Core插座型CPU,并配備了專業(yè)的全性能設(shè)計(jì),精心設(shè)計(jì)超越其緊湊的4英寸外形尺寸,使其在最小的電路板上實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算。對(duì)于任何規(guī)模的工業(yè)應(yīng)用來說,這是一個(gè)卓越的選擇,研揚(yáng)4英寸EPIC系列不僅擁有強(qiáng)大的連接能力,可以從外圍設(shè)備獲得增強(qiáng)的數(shù)據(jù)采集,而且還保持了集成無線通信協(xié)議和滿足大量存儲(chǔ)要求的擴(kuò)展能力。

功 能 特 點(diǎn)

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盡管EPIC-RPS9的尺寸僅為4英寸,但它可以承載來自第13代Intel Core處理器平臺(tái)高達(dá)65W的CPU,并可配備Intel R680E、Q670E和H610E芯片組。因此,這款緊湊型主板可以利用高達(dá)24核心和32線程的性能,以及一系列適用于頂級(jí)工業(yè)性能的外圍技術(shù),包括增強(qiáng)型Intel SpeedStep技術(shù)、虛擬化和主動(dòng)管理技術(shù)。

為了最大限度地提高性能效率,EPIC-RPS9精心設(shè)計(jì)了一個(gè)6針直流電源輸入連接器。這種設(shè)計(jì)確保了電源資源的最佳分配,有效地滿足了主板使用65W CPU時(shí)潛在的最大峰值需求。此外,它也提供了系統(tǒng)可靠性的優(yōu)勢,允許用戶在不影響效率,散熱性能或向高速外圍設(shè)備和擴(kuò)展模塊提供電力資源的情況下,將系統(tǒng)適應(yīng)各種配置和使用場景。

EPIC-RPS9具有M.2 M, B和E-Key插槽,可容納一系列功能模塊,如NVMe存儲(chǔ),Wi-Fi4G/5G。在此基礎(chǔ)上,一個(gè)PCIe 4.0 [x8]插槽通過支持安裝AI加速模塊,圖形捕捉卡或具有RAID支持的SSD,提升了主板的多功能性和適用性,以滿足苛刻的應(yīng)用。此外,該板的FPC連接器提供了一個(gè)額外的雙通道PCIe 3.0接口,使得EPIC-RPS9的擴(kuò)展?jié)摿缀鹾w了任何應(yīng)用。

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通過EPIC-RPS9的巨大潛力,無論是原始處理能力還是擴(kuò)展卡功能,都具有全方位、高速的接口選擇。該主板配備了四個(gè)LAN端口,其中三個(gè)運(yùn)行在2.5GbE速度,一個(gè)運(yùn)行在1GbE速度。這些輸出通過Intel時(shí)間協(xié)調(diào)計(jì)算(Intel TCC)增強(qiáng)了實(shí)時(shí)性能,使其非常適合依賴于時(shí)間敏感任務(wù)執(zhí)行的應(yīng)用。內(nèi)部連接器的兩個(gè)COM連接器(RS-232/422/485),8位GPIO和SMBus為工業(yè)解決方案提供出色的機(jī)器間通信。

產(chǎn) 品 簡 介

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  1. 1. 第12/13代Intel Core處理器

2. DDR5 SODIMM 4800 x 2, 最高支持64 GB

3. 三顯: HDMI 2.0 x 1, eDP x 1, VGA x 1

4. Intel I226-LM 2.5GbE x 3, Intel I219-LM GbE x 1

5. USB 3.2 Gen 2 x 2 (后置I/O), USB 2.0 x 2 (排針)

6. M.2 2280 M-key x 1 , M.2 3052 B-key x 1 , M.2 2230 E-key x 1 , FPC (PCIe3.0[x2] x 1), PCIe4.0[x8] x 1

7. COM端口 x 2, GPIO 8位, DC 12V輸入

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    明晚開播 |開源芯片系列講座<b class='flag-5'>第</b>28期:高<b class='flag-5'>性能</b>RISC-V微<b class='flag-5'>處理器</b>芯片

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