日本頂尖芯片制造設(shè)備制造商正積極尋求市場多元化策略，特別是將目光投向印度等新興市場，以期實現(xiàn)持續(xù)增長的藍(lán)圖。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會的最新預(yù)測顯示，2024年該行業(yè)的銷售額預(yù)計將實現(xiàn)15%的增長，并維持兩位數(shù)的強勁增長態(tài)勢。

行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，如Tokyo Electron（TEL）、Screen Holdings及愛德萬測試（Advantest），在回顧4月至6月的季度業(yè)績時，紛紛上調(diào)了全年業(yè)績預(yù)期，反映出市場需求超乎預(yù)期的強勁。TEL的首席執(zhí)行官Toshiki Kawai指出，企業(yè)在AI服務(wù)器領(lǐng)域的巨額投資以及對計算機和智能手機產(chǎn)品設(shè)備利用率的恢復(fù)，是推動這一增長的重要因素。

盡管電動汽車電源芯片的需求暫時放緩，但長期增長潛力依然被看好。與此同時，Screen Holdings報告其第二季度收入中，有高達(dá)51%來自中國市場，盡管存在“購買量可能超過實際需求”的短期現(xiàn)象，但公司高層認(rèn)為，隨著美國、歐洲及日本新建半導(dǎo)體設(shè)施的推進(jìn)，全球總體需求將持續(xù)穩(wěn)步上升。

在全球供應(yīng)鏈調(diào)整的背景下，計算機和智能手機制造商正加速供應(yīng)鏈多元化，這促使芯片制造設(shè)備供應(yīng)商在越南、馬來西亞和印度等地擴大后端制造產(chǎn)能。Disco（迪斯科）的執(zhí)行副總裁Noboru Yoshinaga認(rèn)為，這種趨勢將直接推動對芯片制造設(shè)備的需求增長。

印度市場尤為引人注目，塔塔集團與力積電的合作為當(dāng)?shù)?a target="_blank">晶圓制造廠的建設(shè)拉開了序幕，美光科技及其他國際巨頭也紛紛計劃在該國建廠，為日本設(shè)備制造商帶來了新訂單的機遇。Kokusai Electric的執(zhí)行副總裁Kazunori Tsukada表示，印度半導(dǎo)體行業(yè)的崛起速度可能超出預(yù)期，盡管人才將是推動新設(shè)施投入運營的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，而非基礎(chǔ)設(shè)施問題。

此外，技術(shù)創(chuàng)新也為芯片制造設(shè)備帶來了新的增長點。臺積電正引領(lǐng)中介層技術(shù)的研發(fā)，該技術(shù)用于在半導(dǎo)體封裝中連接多個芯片，而日本企業(yè)在這一領(lǐng)域的設(shè)備供應(yīng)中占據(jù)重要地位。佳能等日本公司正加大力度滿足日益增長的光刻設(shè)備需求，Kokusai則預(yù)測其中介層涂層系統(tǒng)的收入將在未來兩年內(nèi)顯著增長。

然而，也有聲音表達(dá)了對國家主導(dǎo)下半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步可能帶來的競爭的擔(dān)憂，擔(dān)心某些競爭對手可能在技術(shù)層面迅速追趕上來。盡管如此，日本芯片制造設(shè)備制造商仍堅定信心，繼續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展，以鞏固其在全球市場的領(lǐng)先地位。