英飛凌科技股份公司近日宣布擴(kuò)展其藍(lán)牙產(chǎn)品組合，推出AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新產(chǎn)品...

英飛凌科技股份公司近日宣布擴(kuò)展其藍(lán)牙產(chǎn)品組合，推出AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新產(chǎn)品，其中包括針對工業(yè)、消費(fèi)和汽車用例優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片（SoC）和模塊。

憑借CYW20829產(chǎn)品系列的高集成度，設(shè)計(jì)人員能夠減少多種應(yīng)用的材料清單（BOM）成本和器件占板面積，包括個人電腦（PC）配件、低功耗音頻、可穿戴設(shè)備、太陽能微型逆變器、資產(chǎn)追蹤器、健康和生活方式、家庭自動化等。英飛凌豐富的開發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)和對強(qiáng)大安全性的承諾能讓設(shè)計(jì)人員受益，同時，英飛凌還支持安全啟動和執(zhí)行環(huán)境以及加密加速以保護(hù)敏感數(shù)據(jù)。

AIROC? CYW89829

AIROC? CYW89829低功耗藍(lán)牙MCU是該半導(dǎo)體產(chǎn)品系列中最新的汽車部件，具有強(qiáng)大的射頻性能、長距離和最新的藍(lán)牙5.4功能，包括帶響應(yīng)的周期性廣播（PAwR），是汽車接入和無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）應(yīng)用的理想之選。該系列芯片采用ARM? Cortex? 雙核設(shè)計(jì)，具有獨(dú)立的應(yīng)用和低功耗藍(lán)牙子系統(tǒng)，可全面支持藍(lán)牙5.4、低功耗、10 dBm輸出功率（無需功率放大器）、集成閃存、CAN FD、加密加速器和包括信任根（RoT）在內(nèi)的高安全性，并且達(dá)到PSA 1級安全認(rèn)證的要求。

“

英飛凌提供業(yè)界最廣泛的物聯(lián)網(wǎng)解決方案組合之一。我們的藍(lán)牙解決方案具有強(qiáng)大的連接能力和最新功能。AIROC? CYW89829汽車低功耗藍(lán)牙MCU和AIROC? CYW20829多功能低功耗藍(lán)牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性，可為汽車、工業(yè)和消費(fèi)市場的各種應(yīng)用提供更好的用戶體驗(yàn)。

”

Shantanu Bhalerao

英飛凌科技藍(lán)牙產(chǎn)品線副總裁

英飛凌一直在與客戶合作設(shè)計(jì)CYW20829系列的現(xiàn)有產(chǎn)品，并獲得了積極的評價：

ITON首席執(zhí)行官Kevin Wang表示：“英飛凌CYW20829是市場上領(lǐng)先的藍(lán)牙部件，已通過最新的藍(lán)牙5.4認(rèn)證。CYW20829具有非常出色的射頻性能，支持PAwR和低功耗音頻。這些特性為消費(fèi)和工業(yè)市場帶來了更多可能性?！?/p>

佩林科技首席執(zhí)行官蔡毅表示：“CYW20829具有出色的射頻性能、靈活的API和優(yōu)秀的長距離特性，為商業(yè)照明、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供了卓越的解決方案。”

全球機(jī)器人行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Addverb的首席科學(xué)家Tapan Pattnayak表示：“今年早些時候，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了5.4版規(guī)范，增加了帶響應(yīng)的周期性廣播和加密廣播數(shù)據(jù)這兩項(xiàng)新功能。憑借在英飛凌CYW20829芯片上實(shí)現(xiàn)的這些功能，Addverb開發(fā)出用于工業(yè)倉庫無線機(jī)器人的安防監(jiān)控系統(tǒng)，滿足了客戶的安全需求?！?/p>

供貨情況

新產(chǎn)品有多個型號，每個型號都有自己的特點(diǎn)和重點(diǎn)應(yīng)用。

目前正在生產(chǎn)的產(chǎn)品有：

CYW20829B0000，采用56QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于PC配件、遙控器、電子貨架標(biāo)簽和低端低功耗藍(lán)牙MCU；

CYW20829B0010，采用56QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于游戲配件和低功耗音頻產(chǎn)品；

CYW20829B0-P4EPI100和CYW20829B0-P4TAI100 模塊，尺寸均為14.5x19 mm，適用于長距離、資產(chǎn)追蹤、電動工具和通用低功耗藍(lán)牙用例。

目前出樣的有：

CYW20829B0021，采用40QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于工業(yè)和長距離應(yīng)用；

CYW89829B0022，采用40QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于無線電池管理系統(tǒng)和汽車接入；

CYW89829B0232，采用77BGA SoC封裝，尺寸為7x8 mm，適用于無線電池管理系統(tǒng)和汽車接入；

CYW20829B1230將于2025 年第二季度出樣，采用 64 Ball BGA SoC封裝，尺寸為 4.5x4.5 mm，適用于可穿戴設(shè)備、電動工具和資產(chǎn)追蹤。

審核編輯 黃宇