據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，到2027年全球人工智能總投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到4,236億美元，近5年復(fù)合年增長率為26.9%。在人工智能等領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，高算力芯片應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn)。

這一趨勢使支撐復(fù)雜應(yīng)用的先進(jìn)芯片需求激增，芯片先進(jìn)封裝技術(shù)也迎來巨大的市場機(jī)遇。長電科技面向高性能計(jì)算系統(tǒng)推出了一站式解決方案，依托公司完善的專利技術(shù)布局、全套設(shè)備產(chǎn)能支持，和持續(xù)優(yōu)化的技術(shù)產(chǎn)品路線圖，覆蓋了計(jì)算、存儲(chǔ)、電源及網(wǎng)絡(luò)相關(guān)芯片的封裝需求。

在計(jì)算領(lǐng)域，長電科技推出了針對2.5D，3D封裝要求的多維扇出封裝集成XDFOI技術(shù)平臺(tái)，該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度扇出型封裝集成解決方案，利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化。公司持續(xù)推進(jìn)多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)，包括再布線層（RDL）轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板和硅橋?yàn)橹薪閷尤N技術(shù)路徑，覆蓋了當(dāng)前市場上的主流2.5D Chiplet方案，且均已具備生產(chǎn)能力。從技術(shù)能力、產(chǎn)能布局，長電科技是目前國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝領(lǐng)域最大參與者之一。

同時(shí)，公司持續(xù)加大高密度存儲(chǔ)技術(shù)的研發(fā)投入，XDFOI封裝技術(shù)平臺(tái)可以支持高帶寬存儲(chǔ)的封裝要求。

經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，長電科技XDFOI不斷取得突破，為高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子領(lǐng)域客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

此外，對于高性能計(jì)算發(fā)展所帶動(dòng)的電源管理需求，長電科技具備完備的功率器件封裝技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，覆蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料功率器件及多種分立和芯片級封裝，并在散熱和可靠性上擁有多項(xiàng)專利技術(shù)，開發(fā)了多種散熱結(jié)構(gòu)。公司通過與客戶緊密合作，已在服務(wù)器供電模塊技術(shù)及制造上積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。

面向高性能運(yùn)算市場，長電科技將充分理解各領(lǐng)域的市場特點(diǎn)與發(fā)展方向，深挖細(xì)分應(yīng)用的技術(shù)需求，持續(xù)精進(jìn)XDFOI等先進(jìn)技術(shù)，并加大投入3D、存儲(chǔ)芯片和光電合封（CPO）等封裝研發(fā)，滿足日益增長的市場需求。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。