2017 年 10 月 17 日，Verizon、Qualcomm 和Inseego 子公司Novatel Wireless 攜手宣布，計(jì)劃展開合作開發(fā)基于 5G新空口（5G NR）Release 15 規(guī)范的 5G 新空口毫米波技術(shù)并開展 OTA 外場試驗(yàn)，目前 3GPP 正在制定這一全球 5G 標(biāo)準(zhǔn)。三方計(jì)劃聯(lián)合推動移動產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) 5G 新空口毫米波技術(shù)更快速的大規(guī)模驗(yàn)證和商用，從而支持在 2020 年前實(shí)現(xiàn)全面的商用網(wǎng)絡(luò)部署。

三方計(jì)劃最初專注于在 28 GHz 和 39 GHz 毫米波頻段運(yùn)行 5G 新空口，展示多項(xiàng)先進(jìn)的 5G 新空口技術(shù)，高效實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特的穩(wěn)健移動數(shù)據(jù)速率以及與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)相比顯著降低的時延。這些技術(shù)對于滿足日益增長的連接需求至關(guān)重要，將支持高保真視頻串流、沉浸式虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）和聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算等新興消費(fèi)型移動體驗(yàn)及固定無線寬帶體驗(yàn)。三方計(jì)劃開發(fā)面向移動和家庭寬帶無線接入的 5G 新空口毫米波技術(shù)通用平臺，為 Verizon 5G 技術(shù)論壇（5GTF）規(guī)范的早期5G 固定無線接入部署和試驗(yàn)，提供5G 新空口演進(jìn)路徑支持。

Verizon 技術(shù)戰(zhàn)略與規(guī)劃高級副總裁 Ed Chan 表示：“自 5G 技術(shù)論壇（5GTF）成立以來，Verizon 一直與 Qualcomm 及其他技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)密切合作，以加速制定全球 5G 規(guī)范并為用戶提供下一代無線創(chuàng)新。Verizon 對毫米波頻譜的投資能夠支持我們靈活地開展首個固定無線寬帶用戶試驗(yàn)，這對于我們提升毫米波技術(shù)部署的專業(yè)能力至關(guān)重要。通過今天宣布的此項(xiàng)合作，我們正進(jìn)一步采取行動以拓展 Verizon 在 5G 發(fā)展中的領(lǐng)先地位，這將成為 Verizon 智能邊緣網(wǎng)絡(luò)（Verizon Intelligent Edge Network）的一部分?！?/span>

Qualcomm 業(yè)務(wù)拓展副總裁 Joe Glynn 表示：“Qualcomm 致力于提供 5G 新空口毫米波技術(shù)，以滿足日益增長的連接需求并支持增強(qiáng)型移動寬帶體驗(yàn)。我們很高興，與 Verizon 在共同推動 5G 新空口毫米波在移動終端上實(shí)現(xiàn)真正商用展開合作，包括固定無線家庭路由器、移動熱點(diǎn)、平板電腦和智能手機(jī)等。”

Inseego 總裁兼首席執(zhí)行官 Dan Mondor 表示：“超過 17 年以來，Novatel Wireless 一直致力于提供創(chuàng)新型產(chǎn)品。自移動數(shù)據(jù)出現(xiàn)以來，我們通過每一次技術(shù)迭代開創(chuàng)了眾多全新類別的移動終端。我們很高興與 Verizon 和 Qualcomm 密切合作，攜手實(shí)現(xiàn) 5G 承諾。”同時，Novatel Wireless 首席技術(shù)官 Stephen Sek 表示：“我們堅(jiān)信，通過提供下一代高性能移動寬帶和物聯(lián)網(wǎng)解決方案，我們的獨(dú)特專業(yè)積累和技術(shù)能力將與 5G 商用高度契合?！?/span>

三方合作預(yù)期將包括 2018 年啟動符合 3GPP（Release 15） 5G 新空口規(guī)范的 OTA 試驗(yàn)。試驗(yàn)將使用 Qualcomm 在 28 GHz 和 39 GHz 頻段運(yùn)行的 5G 新空口毫米波移動測試平臺，從而在真實(shí)場景中測試端到端應(yīng)用并覆蓋廣泛的 5G 新空口毫米波用例和部署場景。此外，試驗(yàn)將采用先進(jìn)的 5G 新空口多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)及自適應(yīng)波束成形和波束跟蹤技術(shù)，以在真實(shí)的移動或固網(wǎng)環(huán)境中提供穩(wěn)健的寬帶通信，包括在非視距環(huán)境下和終端的移動性。

Qualcomm 預(yù)計(jì)將利用從試驗(yàn)中獲得的經(jīng)驗(yàn)幫助推動 Qualcomm驍龍 X50 5G 新空口調(diào)制解調(diào)器系列的持續(xù)開發(fā)，以支持基于全球 3GPP 5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)的商用服務(wù)于 2019 年上半年啟動。

驍龍 X50 Modem 芯片