廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司近日宣布成功完成約十億元人民幣的A輪融資，標志著公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速發(fā)展邁出了堅實的一步。本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期攜手國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，同時吸引了社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復(fù)樸投資與曦晨資本等多家知名投資機構(gòu)共同參與，彰顯了市場對芯粵能發(fā)展前景的高度認可。

此次融資所得資金將主要用于加速芯粵能在碳化硅芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能建設(shè)，進一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。芯粵能計劃通過擴大生產(chǎn)規(guī)模、提升技術(shù)創(chuàng)新能力，以及加強國內(nèi)外市場的開拓與發(fā)展，推動碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮。這一輪融資的成功，不僅為芯粵能未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)，也為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展貢獻了新的力量。