10月8日資訊，據(jù)媒體透露，由于內(nèi)部策略變動及終端市場需求變化，Intel已顯著削減其AI服務器芯片Gaudi 3的預計出貨量，下調(diào)幅度超過三成。

原本，Intel預計在2025年Gaudi 3的出貨量將達到30萬至35萬顆，但最新數(shù)據(jù)顯示，該數(shù)字已修正為20萬至25萬顆。

Gaudi 3芯片采用臺積電5納米工藝生產(chǎn)。此次出貨目標的下調(diào)，對Intel的供應鏈伙伴，包括臺積電、日月光投控、世芯、欣興、智邦等公司產(chǎn)生了不同程度的影響。

盡管臺積電因先進制程產(chǎn)能需求強勁，受其他客戶訂單填補，影響相對較小，而日月光投控等大型半導體廠商也因客戶基礎廣泛，能夠快速調(diào)整產(chǎn)能，減輕沖擊。然而，對于專注于為Intel Gaudi系列AI服務器芯片提供ASIC設計服務的世芯等公司而言，此次砍單帶來的沖擊較大，世芯的股價已因此消息出現(xiàn)明顯下跌。

此外，華碩、技嘉等品牌廠商也受到了波及，原本計劃推出的搭載Intel芯片的AI服務器產(chǎn)品的出貨計劃被打亂。