如何對過孔進行建模、仿真和設計的線下研討會
目前幾乎99%以上的PCB板都需要使用到過孔。過孔的類型也分為很多種類型，有信號孔、電源孔、散熱通風孔、機械孔、定位孔等等。對于硬件工程師來講，都非常重要，尤其是信號孔難以設計。
信號孔難以設計的原因是它包含的因素非常多，比如孔徑、孔盤、反焊盤、stub長度等等都會影響到過孔的阻抗，而阻抗不匹配又是很多信號完整性問題的根源。如下所示，由于過孔的尺寸不同，阻抗的差異非常大。
本次線下研討會就會告訴大家如何對過孔進行建模、仿真和設計。本次活動還會教如何計算傳輸線的阻抗以及過孔、傳輸線對信號完整性的影響。具體活動日程如下所示：
時間地點
時間：2017年12月14日
地點：是德科技北京辦公室
地址：北京市朝陽區(qū)望京北路3號是德科技二層培訓教室
活動日程
| 時間 | 主題演講 |
|---|---|
| 08:30 - 09:30 | 簽到 |
| 09:30 - 09:45 | Keysight EEsof EDA 部門簡介 |
| 09:45 - 10:00 | 信號完整性仿真流程概述 |
| 10:00 - 11:00 | 過孔設計工具介紹 |
| 11:00 - 12:00 | CILD 操作流程 |
| 12:00 - 13:30 | 午餐 |
| 13:00 - 14:00 | 使用過孔設計工具以及 CILD 完成信號完整性仿真 |
| 14:00 - 16:00 | 練習與答疑 |
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原文標題：【12月14日 | 北京】ADS信號完整性技術(shù) —PCB過孔設計以及阻抗仿真設計實操
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