納微半導體發(fā)布GaNSli氮化鎵功率芯片
近日，納微半導體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能，在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個領域展現(xiàn)出了巨大潛力。
GaNSlim?的推出，將進一步簡化和加速尺寸緊湊、高功率密度的應用開發(fā)。其高度集成的設計不僅優(yōu)化了空間利用率，還提升了整體性能，為電子產品制造商提供了更加高效、可靠的解決方案。
納微半導體作為半導體行業(yè)的創(chuàng)新者，一直致力于推動氮化鎵技術的應用和發(fā)展。GaNSlim?的發(fā)布，再次彰顯了其在氮化鎵功率芯片領域的領先地位。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
氮化鎵
+關注
關注
67文章
1891瀏覽量
119754 -
功率芯片
+關注
關注
0文章
119瀏覽量
16034 -
納微半導體
+關注
關注
7文章
162瀏覽量
21367
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
納微半導體與格芯達成戰(zhàn)略合作
格芯（GlobalFoundries，納斯達克代碼：GFS）與納微半導體（Navitas Semiconductor，納斯達克代碼：NVTS）今日正式宣布建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同推進美國
納微半導體2.0的轉型之路
自我正式擔任納微半導體（Navitas Semiconductor）首席執(zhí)行官至今，已有 60 天時間。今天，我們迎來了關鍵時刻：納微正加速
納微半導體公布2025年第三季度財務業(yè)績
加利福尼亞州托倫斯——2025年11月3日訊：下一代GaNFast氮化鎵與高壓碳化硅 (GeneSiC) 功率半導體行業(yè)領導者——納
納微半導體助力英偉達打造800 VDC電源架構
納微半導體正式發(fā)布專為英偉達800 VDC AI工廠電源架構打造的全新100V氮化鎵，650V
全球氮化鎵巨頭納微半導體更換CEO
納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）今日宣布一項重要人事任命：納微董事會已決定聘任Chris Allexandre為公司總裁兼首席執(zhí)行官
納微半導體攜手力積電，啟動8英寸氮化鎵晶圓量產計劃
關系 ，正式啟動并持續(xù)推進業(yè)內領先的 8英寸硅基氮化鎵技術生產。 納微半導體預計將使用位于臺灣苗栗竹南科學園區(qū)的力積電8B廠的
發(fā)表于 07-02 17:21
?1737次閱讀
從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！
從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！近年來，珠海市鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）在第三代
發(fā)表于 05-19 10:16
專為電機驅動打造！納微全新GaNSense?氮化鎵功率芯片為家電及工業(yè)應用帶來行業(yè)領先的性能、效率與可靠性
全集成保護型氮化鎵功率芯片搭配雙向無損耗電流檢測，效率提升4%、系統(tǒng)成本降低15%、PCB占位面積縮小40% 加利福尼亞州托倫斯2025年5月1日訊——
發(fā)表于 05-09 13:58
?1339次閱讀
納微半導體邀您相約PCIM Europe 2025
納微半導體宣布將在5月6-8日參加于德國紐倫堡舉辦的PCIM 2025，全面展示氮化鎵和碳化硅技術在AI數(shù)據(jù)中心、電動汽車、電機馬達和工業(yè)領
納微半導體推出全新SiCPAK功率模塊
納微半導體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊，該模塊采用環(huán)氧樹脂灌封技術及納微獨家的“溝槽輔助
兆易創(chuàng)新與納微半導體達成戰(zhàn)略合作 高算力MCU+第三代功率半導體的數(shù)字電源解決方案
? ? ? 今日，兆易創(chuàng)新宣布與納微半導體正式達成戰(zhàn)略合作！雙方將強強聯(lián)合，通過將兆易創(chuàng)新先進的高算力MCU產品和納微
納微半導體發(fā)布雙向GaNFast氮化鎵功率芯片
唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化鎵（GaN）功率芯片和碳化硅（SiC）技術領導者—
工商網(wǎng)監(jiān)
評論