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LTCC技術簡介、對比優(yōu)勢、應用優(yōu)勢與技術特點的解析

射頻半導體 ? 2018-01-25 15:54 ? 次閱讀
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看到濾波器廠家的roadmap講的都是LTCC....LTCC...

不是BAW 不是FBAR 當然也不是SAW

這是有共識么?了解的小伙伴說說看,歡迎留言私信

LTCC技術簡介、對比優(yōu)勢、應用優(yōu)勢與技術特點的解析

LTCC技術簡介、對比優(yōu)勢、應用優(yōu)勢與技術特點的解析

簡介

LTCC技術是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術,是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個被動組件(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等)埋入多層陶瓷基板中,然后疊壓在一起,內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬,在900℃下燒結,制成三維空間互不干擾的高密度電路,也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板,在其表面可以貼裝IC和有源器件,制成無源/有源集成的功能模塊,可進一步將電路小型化與高密度化,特別適合用于高頻通訊用組件。

總之,利用這種技術可以成功地制造出各種高技術LTCC產(chǎn)品。多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內(nèi)有多種方法,主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術、薄膜技術、硅片半導體技術、多層電路板技術等。LTC C技術是無源集成的主流技術。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內(nèi)埋各式主動或被動組件的產(chǎn)品,整合型組件產(chǎn)品項目包含零組件(components)、基板(substrates)與模塊(modules )。

對比優(yōu)勢

與其它集成技術相比,LTCC有著眾多優(yōu)點:

第一,陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同,LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動,配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料,有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù),增加了電路設計的靈活性;

第二,可以適應大電流及耐高溫特性要求,并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導性,極大地優(yōu)化了電子設備的散熱設計,可靠性高,可應用于惡劣環(huán)境,延長了其使用壽命;

第三,可以制作層數(shù)很高的電路基板,并可將多個無源元件埋入其中,免除了封裝組件的成本,在層數(shù)很高的三維電路基板上,實現(xiàn)無源和有源的集成,有利于提高電路的組裝密度,進一步減小體積和重量;

第四,與其他多層布線技術具有良好的兼容性,例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件;

第五,非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝,便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進行質(zhì)量檢查,有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量,縮短生產(chǎn)周期,降低成本。

第六,節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流,LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求,最大程度上降低了原料,廢料和生產(chǎn)過程中帶來的環(huán)境污染。

應用優(yōu)勢

(1)易于實現(xiàn)更多布線層數(shù),提高組裝密度;

(2)易于內(nèi)埋置元器件,提高組裝密度,實現(xiàn)多功能;

(3)便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進行質(zhì)量檢查,有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量,縮短生產(chǎn)周期,降低成本:

(4)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;

(5)易于形成多種結構的空腔,從而可實現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM;

(6)與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性,二者結合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

(7)易于實現(xiàn)多層布線與封裝一體化結構,進一步減小體積和重量,提高可靠性。

LTCC技術由于自身具有的獨特優(yōu)點,用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件,將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。

技術特點

利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點,首先,陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性;第二,使用電導率高的金屬材料作為導體材料,有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子;第三,可適應大電流及耐高溫特性要求,并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導性;第四,可將無源組件埋入多層電路基板中,有利于提高電路的組裝密度;第五,具有較好的溫度特性,如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù),可以制作層數(shù)極高的電路基板,可以制作線寬小于50μm的細線結構。另外,非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對生坯基板進行檢查,從而 提高成品率,降低生產(chǎn)成本。

LTCC器件的顯著優(yōu)點之一是其一致性好、精度高。而這完全有賴于所用材料的穩(wěn)定性和工藝設備的精度。國內(nèi)尚沒有生產(chǎn)廠可制造與LTCC有關的成型設備。據(jù)不完全統(tǒng)計,國內(nèi)南玻電子引進了一條完整的LTCC生產(chǎn)線,另外約有4家研究所已經(jīng)或正在引進LTCC中試設備,開發(fā)軍工用LTCC模塊。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:關于5G,Sub-6G N77/78 濾波器有定論了么?

文章出處:【微信號:RF_Semiconductor,微信公眾號:射頻半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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