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      小米Max 2手機(jī)拆解：動(dòng)手難度不高，容易維修

      電子工程師 ? 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者：佚名 ? 2018-01-27 05:45 ? 次閱讀
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      IT之家6月8日消息 小米Max 2是小米在5月25日正式發(fā)布了6.44英寸大屏手機(jī)，采用驍龍625處理器，輔以4GB RAM+64GB/128GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，已經(jīng)于本月1日在線上線下同步開(kāi)賣(mài)。

      對(duì)于這么一款大屏手機(jī)，在做工方面究竟如何呢？拆解網(wǎng)站MyFixGuide日前對(duì)這款大屏手機(jī)進(jìn)行了拆解，拆解者表示，這款手機(jī)的后蓋非常容易拆解，手機(jī)的拆解首先需要拆解SIM卡槽，然后將兩顆0.8x25mm的螺絲從手機(jī)背殼低端拆除便可用吸盤(pán)將手機(jī)打開(kāi)。

      由于小米Max 2依然采用了后置指紋識(shí)別，因此指紋模塊依然采用了排線連接到主板，拆解時(shí)需要小心避免用力過(guò)度導(dǎo)致斷裂。小米Max 2依然采用了經(jīng)典的三段式設(shè)計(jì)，手機(jī)上方是主板，中間是電池，而底部則是USB接口等原件。

      從拆解當(dāng)中我們看到，由于機(jī)身尺寸較大，因此元器件集成度并不高，配合驍龍625芯片基本沒(méi)有什么散熱壓力，前置攝像頭型號(hào)為QTech F5E8YAR，觸控芯片型號(hào)為FocalTech FT5446DQS，而小米Max 2的5300mAh電池型號(hào)為BM50，由欣旺達(dá)提供。

      小米Max 2手機(jī)拆解：動(dòng)手難度不高，容易維修

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