讓嵌入式的未來(lái)成為可能！10月22日，2024德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)如約而至！探討 TI 嵌入式新產(chǎn)品和應(yīng)用方案。這里有全面的 TI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合、熱門(mén)的無(wú)線連接、微控制器、處理器技術(shù)以及毫米波傳感器解決方案、前沿的系統(tǒng)解決方案、新一代產(chǎn)品介紹以及方便易用的平臺(tái)及工具，滿(mǎn)足您各類(lèi)設(shè)計(jì)需求，助力每個(gè)項(xiàng)目的快速上市！

米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，出席了此次會(huì)議，米爾電子在現(xiàn)場(chǎng)展出AM335x、AM437x、AM62x相關(guān)的產(chǎn)品方案和應(yīng)用演示，為廣大工程師們提供共同交流的開(kāi)放式平臺(tái)，一起探索嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用以及分享前瞻技術(shù)應(yīng)用。

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TI研討會(huì)（北京）米爾展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)

此次TI研討會(huì)，米爾工作人員向廣大客戶(hù)重點(diǎn)介紹了AM62x系列核心板和開(kāi)發(fā)板，AM62x作為AM335x的替代產(chǎn)品，它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。

北京場(chǎng)的TI研討會(huì)結(jié)束之后，TI 嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)還將在上海（10月30日）召開(kāi)，屆時(shí)，米爾現(xiàn)場(chǎng)還有微信抽獎(jiǎng)活動(dòng)，米爾誠(chéng)摯邀您光臨現(xiàn)場(chǎng)，期待您的參與！

附會(huì)議信息

日期與地址

時(shí)間與主題