產(chǎn)品簡述

MS726 是為 M-Bus 標準(EN1434-3)的應(yīng)用而開發(fā)的單片收發(fā)

電路。MS726 接口電路可以適應(yīng)從站與主站之間的電壓差，總線

的連接沒有極性要求，電路由主站通過總線供電，對于從站電池

不會增加額外的負載。作為接收端時，內(nèi)置動態(tài)電平識別電路，

集成了 5.5V 與 3.3V 的直流穩(wěn)壓源。

與 MS721 相比，MS726 具有更小的封裝體積(SOP8/PP)，更

簡單的外圍電路（8 管腳），同時集成 5.5V 與 3.3V 電壓源，具

有更大的輸出能力。

主要特點

?符合 EN1434-3 標準（從站）

?3.3V 邏輯電平接口

?無極性連接

?提供 5.5V 與 3.3V 穩(wěn)壓源

?復(fù)用電流源

?遠程供電

?支持高達 9600 波特率的半雙工的 UART 協(xié)議

應(yīng)用

?M-Bus從站接口電路

?水表、熱表、氣表

產(chǎn)品規(guī)格分類

管腳圖

管腳說明

內(nèi)部框圖

極限參數(shù)

芯片使用中，任何超過極限參數(shù)的應(yīng)用方式會對器件造成永久的損壞，芯片長時間處于極限工作

狀態(tài)可能會影響器件的可靠性。極限參數(shù)只是由一系列極端測試得出，并不代表芯片可以正常工作在

此極限條件下。

電氣參數(shù)

除非另有說明，所有參數(shù)在室溫范圍內(nèi)測得。

功能描述

數(shù)據(jù)傳輸，主站到從站

總線上的傳號電壓VBUS= MARK定義為：從站端BUSL1和BUSL2的電壓差。它取決于主站到從站的距

離，因為距離影響了線纜上的壓降。為使接收端不受影響，電壓比較器TC3在SC端使用了動態(tài)參考電平

（見圖1）。

對于與數(shù)據(jù)內(nèi)容無關(guān)的UART協(xié)議來說，這個比率是很重要的（例如：最壞情況，一個11位的UART

協(xié)議，所有的數(shù)據(jù)為0，那么只有結(jié)束位為1）。這樣，就有足夠的時間對電容CSC進行充電。

根據(jù)VBUS=空號電壓/傳號電壓的條件，輸入電平監(jiān)測比較器TC3比較總線上的調(diào)制電壓，轉(zhuǎn)換后輸出到 TX。

數(shù)據(jù)傳輸，從站到主站

芯片采用電流調(diào)制的方式，從從站往主站傳輸數(shù)據(jù)。在調(diào)制過程中，總線電壓不變。電流源調(diào)制

總線電流，主站監(jiān)測調(diào)制電流。電流源CS3調(diào)制總線電流，而主站檢測這個調(diào)制信號。電流源CS3由輸

入RX控制，電流源CS3的電流為20mA。調(diào)制期間，調(diào)制電路消耗的電流為IMS加上電流源CS3的電流。

典型應(yīng)用圖

注意：1. 為保證發(fā)送數(shù)據(jù)時，系統(tǒng)穩(wěn)定，STC 外接電容大于等于 10μF，推薦 100μF。

2. 背部散熱金屬片必須接地，不能懸空。

封裝外形圖

SOP8/PP（背部帶接地的散熱片）

——愛研究芯片的小王

審核編輯 黃宇