電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在AI手機市場，智能手機廠商已經(jīng)進入AI模型優(yōu)化與應(yīng)用落地的比拼中，vivo推出黃金尺寸3B大模型，OPPO主打一鍵問AI，都在將端側(cè)AI朝著更易用更懂人的直覺等方向推進，其背后是手機廠商與手機SoC廠商的聯(lián)合研發(fā)，畢竟在手機領(lǐng)域主芯片供應(yīng)商相對比較固定。

然而在AI PC領(lǐng)域，AI PC處理器的競爭十分激烈，Arm架構(gòu)不斷擴大自己的市場份額，欲將智能手機的優(yōu)勢帶到PC市場。英特爾、AMD加強合作，欲繼續(xù)在AI PC時代取得先發(fā)優(yōu)勢。

AI PC Arm有望占40%

近日，TechInsights發(fā)布的最新研究報告，該報告指出，Arm架構(gòu)在筆記本電腦市場的份額將顯著增長。TechInsights預(yù)測，到2025年，基于Arm架構(gòu)處理器的筆記本電腦將占據(jù)全球筆記本電腦出貨量的20%，而到2029年，這一比例將翻倍，達到40%以上（x86/Arm 比例為 60/40 左右），營收份額將達到52%。

更早前，Arm Holdings 首席執(zhí)行官Rene Haas預(yù)測，未來五年Windows-on-Arm設(shè)備的市場份額可能超過 50%。

不過要實現(xiàn)這一目標也并非易事，Arm架構(gòu)相關(guān)廠商以及友商的發(fā)力都使得這一目標存在一定的變數(shù)。

Arm與高通糾紛升級，存變數(shù)

近日，據(jù)外媒報道，Arm已經(jīng)向其長期合作伙伴高通發(fā)出強制性通知，計劃取消雙方的架構(gòu)許可協(xié)議。根據(jù)文件，Arm提前60天通知高通要取消架構(gòu)許可協(xié)議。這項許可允許高通基于Arm擁有的標準設(shè)計自己的芯片。

這場糾紛始于高通以14億美元收購芯片初創(chuàng)公司Nuvia，2022年8月Arm公司以違反合同和商標侵權(quán)、授權(quán)費率等理由將高通送上法庭。

Nuvia與高通同為Arm授權(quán)客戶，收購后高通宣布計劃將Nuvia的CPU設(shè)計版本Oryon架構(gòu)引入其驍龍X處理器中。但Arm認為它給Nuvia的許可協(xié)議不能直接用于高通，需要重新談判獲得許可。高通則認為雙方現(xiàn)有的Arm許可協(xié)議已經(jīng)涵蓋了Nuvia相關(guān)的技術(shù)，因此可以直接使用，無需重新談判。

在雙方訴訟仍未解決的情況下，高通去年針對Windows PC市場推出Snapdragon X Elite CPU，是基于Nuvia開發(fā)的Oryon PC CPU架構(gòu)。另外，高通最新推出的驍龍?zhí)幚砥鳎膊捎昧说诙鶲ryon架構(gòu)，這一架構(gòu)也將用于PC CPU。有分析師認為，高通將借此在AI PC領(lǐng)域崛起，與英特爾和AMD抗衡，這對于重塑AI PC的競爭格局非常重要。那么這對于Arm來說也同樣重要。

可見，高通方面對于擺脫Arm架構(gòu)有所準備。并且，有報道稱高通有計劃就收購英特爾事宜進行接洽，試想如果高通收購成功，必將橫跨Arm架構(gòu)與X86架構(gòu)，成為處理器市場的龐然大物，這將如何深刻改變智能終端市場呢，一切還未知。據(jù)稱高通要等到明年1月美國新總統(tǒng)宣誓就職后再決定如何行動。

說回到Arm與高通的許可糾紛，高通表示與Arm的最新一輪法庭審理將在12月舉行。其實，考慮到兩家公司的合作良久，再加上如今是兩家進軍AI PC的關(guān)鍵時期，那么極有可能重新談判達成授權(quán)協(xié)議，關(guān)系破裂的可能性微乎其微。

聯(lián)發(fā)科和英偉達合作順利， 3nm AI PC處理器將發(fā)

目前，Arm已經(jīng)在與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴緊密合作，計劃推出面向AI PC的處理器。在Arm方面，其最新推出終端計算子系統(tǒng)（CSS） 聚焦于實現(xiàn)平臺能力的重大飛躍，優(yōu)先考慮了四個關(guān)鍵領(lǐng)域：突破性能邊界以處理要求苛刻的安卓實際工作負載；針對生成式 AI 以及更廣泛的 AI/ML 和計算機視覺工作負載提高性能；持續(xù)專注于實現(xiàn)兩位數(shù)的系統(tǒng)能效提升；擴展平臺以獲得更高的性能點，滿足新一代 AI PC 設(shè)備的需求（包括筆記本電腦和平板電腦）。這個計算子系統(tǒng)CSS可助力3nm芯片量產(chǎn)、端側(cè)AI功能。也就是說Arm在底層技術(shù)和生態(tài)上正在為 AI PC鋪路。

早前10月，@手機晶片達人爆料稱，聯(lián)發(fā)科與英偉達一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個月準備流片tape out，預(yù)計明年下半年量產(chǎn)，搭配英偉達 GPU，目前計劃采用的客戶有聯(lián)想、戴爾、HP、華碩等。

行業(yè)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的Windows On Arm（WOA）PC芯片，有望在2026年為其貢獻5%的營收。

無論是高通，還是聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作，Arm在AI PC市場如若能培養(yǎng)這兩方力量，必然能助力拿到更多的AI PC市場份額。更不用說，蘋果AI PC采用Arm架構(gòu)也是Arm進軍AI PC的一塊重要拼圖。

英特爾、AMD聯(lián)手

在2024年聯(lián)想創(chuàng)新科技大會（2024 Lenovo Tech World）上，聯(lián)想宣布推出基于Meta Llama模型構(gòu)建的PC（個人電腦）端個人AI智能體AI Now和聯(lián)想Aura Editon PC，并發(fā)布了針對AI的第六代Neptune海神液冷解決方案，采用了溫水冷卻技術(shù)，能夠減少高達40%的電力消耗。

此次大會，聯(lián)想“朋友圈”陣容豪華。英偉達CEO黃仁勛、英特爾CEO帕特·基辛格和AMD CEO蘇姿豐親自到場，微軟董事長兼CEO薩蒂亞·納德拉、Meta CEO馬克·扎克伯格與高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安盟發(fā)來演講視頻。

這場大會的一個重磅消息便是，英特爾CEO帕特·基辛格和AMD CEO蘇姿豐聯(lián)合宣布成立新的x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組。英特爾表示，該小組將通過跨硬件和軟件平臺實現(xiàn)更高的定制化和可擴展性來增強兼容性、簡化軟件開發(fā)并滿足客戶不斷變化的需求。而這一x86聯(lián)盟的成立，自然少不了聯(lián)合抵御Arm架構(gòu)進軍AI PC的日漸猛烈的威脅。

小結(jié)：

當前基于Arm架構(gòu)，最值得期待的AI PC芯片莫過于聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的這顆，聯(lián)發(fā)科在智能手機尤其是高端旗艦機型越來越有能力與高通較量，而這些能力延展到PC市場，再加上英偉達GPU的加持，能否產(chǎn)生驚艷的效果，很大程度上會成為外界判斷Arm在AI PC上有否勝算的因素之一。而也有消息稱英特爾、AMD的處理器正在抵消Arm在低功耗方面的優(yōu)勢等。隨著聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU的量產(chǎn)，相信AI PC的競爭會更加激烈，但AI生態(tài)也更繁榮。