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盤古多芯片高密度板級扇出項目喜封金頂 年產(chǎn)板級封裝產(chǎn)品8.64萬板

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:未來半導(dǎo)體 ? 作者:未來半導(dǎo)體 ? 2024-10-28 13:48 ? 次閱讀
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來源:未來半導(dǎo)體

2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出先進(jìn)封裝項目喜封金頂,標(biāo)志著華天科技在FOPLP向產(chǎn)業(yè)化邁出堅實的一步。

目前,華天科技FOPLP產(chǎn)品處于通線打樣階段,已完成第一批dummy樣品及電信測試,目前處于小批量樣品制作中。其PLP平臺進(jìn)展特點(diǎn)如下:

通過AI算法優(yōu)化封裝流程,顯著提高了研發(fā)效率和產(chǎn)品良率;

允許在更大的面板上進(jìn)行芯片布局,利用率及生產(chǎn)效率大大提升;

基于RDL工藝完成工藝開發(fā),芯片成品高度更低、成本更低、設(shè)計更加靈活;

跑通了FOPLP在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用的全流程,可以避免產(chǎn)品良率過低等多種問題;

未來將成為構(gòu)建先進(jìn)封裝技術(shù)平臺HMatrix的核心技術(shù)路線之一。

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近年來,板級封裝技術(shù)作為先進(jìn)封裝的重要技術(shù)路線之一,受到面板企業(yè)、基板企業(yè)、IDM 企業(yè)的廣泛關(guān)注,該技術(shù)取消傳統(tǒng)封裝中的基板和框架,封裝尺寸更小,可以實現(xiàn)多芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成,同時制造成本也顯著降低。

華天科技指出,本項目板級扇出型封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于國內(nèi)外市場需求量大的應(yīng)用于5G物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、平板電腦、指紋掃描、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控以及車載電子等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

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江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司板級扇出型封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期投資15億元,2024年6月開工建設(shè)。項目建成后,將形成具有國際先進(jìn)水平的板級扇出型封裝生產(chǎn)線,年產(chǎn)510×515mm板級封裝產(chǎn)品 8.64 萬板。新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施,一階段建設(shè)期為2024年-2028年,并于2025年部分投產(chǎn),該項目到2028年規(guī)劃總投資30億元。項目全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計總產(chǎn)值不低于9億元,年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬元。本項目勞動定員 1000 人。

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FOPLP封裝 圖源:CSPT2024

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板級封裝樣品 圖源:CSPT2024

目前華天科技儲備了TGV玻璃基板技術(shù)。公司董秘表示,目前TGV封裝優(yōu)勢明顯,與現(xiàn)有有機(jī)材料相比,玻璃基板可以形成更精細(xì)的電路并且更薄,同時玻璃基板的耐熱性、光電表現(xiàn)更強(qiáng)。TGV(玻璃基)封裝技術(shù)相對于傳統(tǒng)封裝優(yōu)勢明顯,助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。

未來,本項目中或?qū)?dǎo)入玻璃基板以適用HPC芯片,GPU芯片或者HBM芯片封裝,量產(chǎn)時間在2028年前后,以推動玻璃基板技術(shù)革新的下一代人工智能芯片應(yīng)用。目前供應(yīng)鏈建設(shè)穩(wěn)步進(jìn)展中。

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高密度的I/O連接 W/S=2/2um 超細(xì)間距扇出 圖源:CSPT2024

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FOPLP 切片圖 圖源:CSPT2024

大佬說,在未來非常近的某一天,封裝技術(shù)的重要性恐怕都要超過晶圓制造技術(shù)的重要性。當(dāng)革命有了新的方向,同志們則更需努力。華天盤古正在給我們一步步帶來產(chǎn)業(yè)化上的驚喜。

【近期會議】

10月30-31日,由寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霾季?!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦,雅時國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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