蘋(píng)果芯片研發(fā)重心轉(zhuǎn)向M5,新款iPad Pro或年底至2026年初推出
10月29日訊，據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果公司在5月發(fā)布了搭載M4芯片的iPad Pro后，昨日又推出了搭載同款M4芯片的新款iMac。未來(lái)幾天，預(yù)計(jì)還將有多款搭載M4、M4 Pro和M4 Max芯片的新品面世，如MacBook Pro等。
隨著M4系列芯片的陸續(xù)發(fā)布，蘋(píng)果M系列芯片的研發(fā)重心已轉(zhuǎn)向下一代M5芯片。據(jù)一名長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的資深記者透露，M5芯片的研發(fā)工作在去年就已啟動(dòng)，與即將搭載于iPhone 16 Pro系列的A19 Pro芯片的研發(fā)同時(shí)進(jìn)行。
該資深記者預(yù)計(jì)，蘋(píng)果將在明年年底推出M5芯片，并有望同時(shí)推出搭載該芯片的新款iPad Pro。然而，他也指出，下一代iPad Pro的推出時(shí)間可能會(huì)晚于明年年底。蘋(píng)果通常每18個(gè)月左右對(duì)iPad Pro進(jìn)行一次更新，考慮到M5芯片的推出時(shí)間，下一代iPad Pro的上市時(shí)間似乎將推遲至2025年年底或2026年上半年。
此外，有消息稱(chēng)，即將推出的M5芯片將采用臺(tái)積電的SoIC封裝技術(shù)，該技術(shù)能將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu)，從而提升熱管理效率、降低電流泄漏并優(yōu)化電氣性能。
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