愛(ài)芯元智邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會(huì)
11月5日-6日，國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）將于深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館舉行。作為集成電路產(chǎn)業(yè)洞見(jiàn)趨勢(shì)的風(fēng)向標(biāo)，IIC集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動(dòng)、資源聚合為一體，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建專業(yè)交流平臺(tái)，助推產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
除展覽外，IIC還將在11月5日舉辦全球CEO峰會(huì)，開(kāi)啟一場(chǎng)關(guān)于“邊緣·芯未來(lái)”的前瞻性對(duì)話暨探討。愛(ài)芯元智創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)仇肖莘博士受邀參會(huì)，并將于5日上午發(fā)表《普惠AI重塑物理世界——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇》主題演講，敬邀關(guān)注！
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原文標(biāo)題：愛(ài)芯元智創(chuàng)始人仇肖莘出席IIC Shenzhen 2024峰會(huì)，深度解析“邊緣·芯未來(lái)”
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