在10月末，國內(nèi)高端手機市場迎來了一波新品發(fā)布的高潮，但一個顯著的特點是，這些新品普遍出現(xiàn)了價格上漲。據(jù)PConline的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，vivo X200系列、OPPO Find X8系列、榮耀Magic7以及小米15相比上一代產(chǎn)品，分別上調(diào)了300元、200元、100元以及200至300元不等的價格，其中小米15的起售價更是增加了500元。

這一漲價趨勢背后的一個重要原因是上游芯片和元器件成本的顯著上升，這些成本壓力隨后被轉(zhuǎn)移到了下游的手機制造商身上。

在安卓手機芯片市場，高通和聯(lián)發(fā)科占據(jù)主導(dǎo)地位。有消息指出，由于采用了臺積電N3E工藝的新一代旗艦手機芯片，如聯(lián)發(fā)科的天璣9400和高通的驍龍8 Elite，其采購成本相比上一代產(chǎn)品上漲了約20%。具體來說，天璣9400的采購成本約為155美元（折合約1084元人民幣），而驍龍8 Elite的采購成本則高達190美元（折合約1328元人民幣）。

除了芯片之外，包括內(nèi)存在內(nèi)的其他核心元器件也面臨著價格上漲的壓力。特別是內(nèi)存，去年曾因價格低迷而讓手機廠商和消費者受益，但隨著上游廠商減產(chǎn)和AI技術(shù)的推動，今年的內(nèi)存價格開始大幅上漲。

小米的創(chuàng)始人雷軍和小米中國市場部副總經(jīng)理王騰都曾在公開場合表示，今年的元器件成本上漲幅度非常大。雷軍在微博上提到，小米14的定價3999元已經(jīng)是最后一次，由于元器件成本和研發(fā)投入的大幅增加，小米15不得不漲價。王騰也指出，旗艦手機漲價的原因一是3nm制程的工藝成本大幅增加，二是內(nèi)存價格已經(jīng)漲到高點，因此大內(nèi)存版本的漲幅會更大。

此外，還有兩家芯片廠商近期發(fā)布了漲價通知。美國芯片大廠Marvell美滿電子宣布，從2025年1月1日起，其全產(chǎn)品線將進行價格調(diào)整。瑞芯微也于本月發(fā)出漲價通知，決定從2024年10月15日起對部分產(chǎn)品進行價格上調(diào)。這兩家公司都表示，產(chǎn)品成本的急劇上升是漲價的主要原因。

從市場表現(xiàn)來看，上游漲價除了原料成本上漲和投資加大以外，半導(dǎo)體市場的明顯回溫也為廠商漲價提供了動力。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%；而國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額也同比增長了19.2%，環(huán)比增長1.7%。