時(shí)間：11月5-6日

地點(diǎn)：深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館

展位號(hào)：DesignCon專區(qū)

芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館舉辦的國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專區(qū)中展示其3DIC Chiplet先進(jìn)封裝一體化EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新解決方案。

活動(dòng)簡介

IIC作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了專業(yè)交流平臺(tái)，助推產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。本次展會(huì)將集結(jié)來自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部廠商及新銳企業(yè)參展，精心設(shè)置國際綜合展區(qū)、IC設(shè)計(jì)專區(qū)、分銷商專區(qū)、DesignCon專區(qū)，展示涵蓋IC 設(shè)計(jì)、EDA/IP、物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子、電源管理、智慧工業(yè)、無線技術(shù)等重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、解決方案和市場應(yīng)用。同期將舉辦6大高端產(chǎn)業(yè)峰會(huì)及專業(yè)主題論壇、芯品發(fā)布會(huì)、拆解秀&開發(fā)板&“芯”人才交流會(huì)等系列精彩活動(dòng)，匯聚國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計(jì)精英及決策者。

芯和半導(dǎo)體2.5D/3DIC Chiplet

先進(jìn)封裝EDA平臺(tái)

芯和半導(dǎo)體 3DIC 先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程 EDA 平臺(tái)是一個(gè)由芯和半導(dǎo)體完全主導(dǎo)的平臺(tái)，集合了 3DIC Compiler 面向 2.5D/3D 多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)能力和芯和 Metis 在 2.5D/3D 先進(jìn)封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大仿真分析能力 ,全面支持 TSMC 和 Samsung的先進(jìn)封裝工藝節(jié)點(diǎn)。

該平臺(tái)提供了從架構(gòu)探索、物理實(shí)現(xiàn)、分析驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的 3DIC 全流程解決方案，是一個(gè)完全集成的單一操作環(huán)境， 極大地提高 3DIC 設(shè)計(jì)的迭代速度，并做到了全流程無盲區(qū)的設(shè)計(jì)分析自動(dòng)化。通過首創(chuàng)“速度 -平衡 - 精度”三種仿真模式，幫助工程師在 3DIC 設(shè)計(jì)的每一個(gè)階段，根據(jù)自己的應(yīng)用場景選擇最佳的模式，以實(shí)現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡，更快地收斂到最佳方案，芯和 3DIC 先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程 EDA 平臺(tái)能同時(shí)支持芯片間幾十萬根數(shù)據(jù)通道的互連，具備了在芯片 -Interposer- 封裝整個(gè)系統(tǒng)級(jí)別的協(xié)同仿真分析能力。