電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，國內(nèi)射頻產(chǎn)業(yè)鏈上的多家上市企業(yè)已經(jīng)發(fā)布了2024年前三季度業(yè)績報告。電子發(fā)燒友網(wǎng)整理了卓勝微、立昂微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微四家企業(yè)的業(yè)績情況，從這四家廠商的業(yè)績情況來看前三季度的整體發(fā)展情況。



從業(yè)績來看，卓勝微和立昂微是此次統(tǒng)計中體量最大的兩家廠商，營收分別為33.67億元、22.77億元，但出現(xiàn)了增收不增利的情況。在凈利潤方面，唯捷創(chuàng)芯、慧智微都出現(xiàn)了凈利潤虧損，好的一面是慧智微都實現(xiàn)了凈利潤的增長，慧智微虧損了2.98億元，實現(xiàn)同比增長3.76%，是此次統(tǒng)計的企業(yè)中唯一實現(xiàn)凈利潤增長的企業(yè)。

此次統(tǒng)計的5家廠商業(yè)績普降，產(chǎn)品價格承壓是一部分原因，企業(yè)為了奪得更大的市場份額在這個階段不得不讓利。當(dāng)然，持續(xù)的研發(fā)投入，提升產(chǎn)品的技術(shù)競爭優(yōu)勢也是凈利潤細化的原因之一。

卓勝微：芯卓產(chǎn)線進入交付階段

卓勝微主營射頻前端分立器件和射頻模組產(chǎn)品，包括提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等，同時提供低功耗藍牙微控制器芯片。



卓勝微前三季度的營收為33.67億元，同比增長9.55%；凈利潤4.25億元，同比下降48.05%。對于業(yè)績的虧損，卓勝微提到主要是受到芯卓持續(xù)投入導(dǎo)致的研發(fā)費用增長，以及資產(chǎn)減值和毛利率變化帶來的影響。

芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目起初預(yù)計投資總額為35億元，將建設(shè)晶圓制造和封裝測試生產(chǎn)線，用以完善卓勝微射頻 SAW 濾波器芯片和射頻模組的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。不過從目前的情況來看，芯卓自建產(chǎn)線導(dǎo)入大批量產(chǎn)品時會產(chǎn)生相應(yīng)模具費，因此接下來還需要持續(xù)投入資金，這也導(dǎo)致了卓勝微研發(fā)支出不斷擴大。且由于前期芯卓折舊、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及匯率變動等因素影響，卓勝微的毛利率還出現(xiàn)了下降，僅為40.52%。

好消息是，芯卓已從初期建設(shè)步入中期交付， 6 英寸濾波器產(chǎn)線的產(chǎn)品品類已實現(xiàn)全面布局，同時集成自產(chǎn)濾波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模組等產(chǎn)品已成功導(dǎo)入多家品牌客戶并持續(xù)放量。12 英寸 IPD 平臺已正式進入規(guī)模量產(chǎn)階段，12 英寸射頻開關(guān)和低噪聲放大器的第一代工藝生產(chǎn)線已實現(xiàn)工藝通線。期待未來芯卓產(chǎn)業(yè)化后帶來的盈利。

在前三季度，射頻分立器件實現(xiàn)營收18.66億元，同比減少 6.42%；模組類產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入 14.37 億元，同比增加38.82%。目前模組的整體占比達到 43%，且有著占比提升的趨勢。

不過，卓勝微令人關(guān)注的是存貨增加。庫存主要是生命周期較長的通用型的原材 料或產(chǎn)成品，皆為通用物料。這也是隨著芯卓6英寸、12英寸產(chǎn)線的投入，為了確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，卓勝微不得不做的選擇。前三季度財報顯示，卓勝微的存貨同比增加了78%，達到26億。


唯捷創(chuàng)芯：產(chǎn)品價格承壓、出貨量下降致凈利潤下滑
近期，射頻前端芯片進入價格血戰(zhàn)階段，特別是手機射頻價格不斷下降。唯捷創(chuàng)芯專注射頻前端芯片，可提供包括蜂窩通信（4G產(chǎn)品、5G產(chǎn)品）、無線局域網(wǎng)通信（Wi-Fi 射頻前端模組）在內(nèi)的射頻功率放大器模組和接收端模組等。這也讓公司深受行業(yè)內(nèi)卷的影響。



唯捷創(chuàng)芯前三季度出現(xiàn)營收凈利雙雙下滑，營收為14.92億元，同比下滑了7.37%，凈利潤虧損了0.32億元，同比下滑156.6%，是此次統(tǒng)計的廠商中凈利潤下滑最明顯的企業(yè)。對于業(yè)績的增長，唯捷創(chuàng)芯表示這是由于第三季度，受市場競爭環(huán) 境影響，公司產(chǎn)品價格承壓，部分產(chǎn)品出貨量有所下滑。

低成本已經(jīng)成為射頻前端芯片市場的明確發(fā)展趨勢。慧智微也在投資者關(guān)系活動上表示“2024 年 2 季度，整個射頻前端行業(yè)競爭尚處于比較白熱化的狀態(tài)，部分產(chǎn)品價格競爭相對激烈?！睒I(yè)內(nèi)人士預(yù)測隨著卓勝微存貨增加、新產(chǎn)線運轉(zhuǎn)帶來的成本優(yōu)勢之后，也將有一場“殺價沖量”。

價格戰(zhàn)給射頻前端芯片廠商帶來了明顯的壓力，如何在盡量減少虧損的情況下，擴大市場份 額，并且通過持續(xù)迭代技術(shù)及產(chǎn)品，推出更高性能 和性價比的產(chǎn)品，提高市場競爭力，降低成本，從而改善公 司盈利水平又將是一個考驗。


慧智微：5G 產(chǎn)品的出貨占比提高

在此次統(tǒng)計的廠商中，慧智微的營收規(guī)模較小，不過在射頻芯片領(lǐng)域，慧智微也被稱為領(lǐng)軍企業(yè)，公司主要生產(chǎn)射頻前端芯片及模組，產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用到三星、OPPO、榮耀等智能手機品牌機型，并進入聞泰科技、華勤通訊和龍旗科技等一線移動終端設(shè)備 ODM 廠商和移遠通信、廣和通、日海 智能等頭部無線通信模組廠商。在競爭激烈的射頻芯片市場，與頭部企業(yè)的合作也算是競爭優(yōu)勢的體現(xiàn)。

在前三季度，慧智微實現(xiàn)營收3.84億元，同比下降了3.59%，凈利潤虧損了2.98億元，同比增長了3.76%?；壑俏⒛壳斑€未實現(xiàn)盈利，不過可以看到公司的盈利水平在逐步提高?；壑俏⒌漠a(chǎn)品均來源于自主研發(fā)，更為重要的是公司具備封裝、測試的能力，已經(jīng)建立了封裝、封測工廠，為產(chǎn)品的研發(fā)，以及質(zhì)量和性能帶來了技術(shù)優(yōu)勢。

慧智微的產(chǎn)品包括L-PAMiF 發(fā)射模組和 L-FEM 接收模組的5G 新頻段系列產(chǎn)品。5G 重耕頻段系列產(chǎn)品，4G 頻段系列產(chǎn)品，以及其他系列產(chǎn)品。其中L-PAMiF 發(fā)射模組內(nèi)部集成 PA、LNA、Switch、Filter 等元件，將 Sub-6GHz 的 n77/78/79 的 射頻發(fā)射和接收通路集成在一起，是 5G 手機核心的器件之一。目前，慧智微的營收結(jié)構(gòu)中，主要以5G產(chǎn)品為主，占比約為60%。

慧智微預(yù)計下半年5G產(chǎn)品收入比例會較上半年回升。隨著公司 5G 新方案的產(chǎn)品在品牌客戶的量產(chǎn)，將會提高 5G 產(chǎn)品的出貨占比，進而對公司未來毛利水平帶來正向幫助。同時，預(yù)計N79頻段會下沉到 3000 元機型，主打的5G雙頻（N77/N79）L-PAMiF產(chǎn)品預(yù)計會迎來更好的市場前景。

在今年上半年慧智微的Phase7 LE 的低頻和中高頻 L-PAMiD 產(chǎn)品都已量產(chǎn)，并已經(jīng)通過多家客戶驗證；Phase 8L 方案的 LPAMiD 產(chǎn)品進展在國內(nèi)相對領(lǐng)先，預(yù)計今年會有量產(chǎn)出。


加速推出新品提高技術(shù)競爭力，集成化、5G成為關(guān)注點

在市場趨勢方面，射頻前端行業(yè)正逐步向集成化和智能化方向發(fā)展。高集成度的設(shè)計有 助于減小芯片體積、降低成本，同時提高產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性；智能化則助力實現(xiàn)更高效的無線通信與數(shù)據(jù)處理能力。國內(nèi)廠商若要在激烈的市場競爭中獲得優(yōu)勢，就需要緊跟這一 發(fā)展趨勢，開發(fā)出能夠滿足市場需求的高性能射頻前端產(chǎn)品。

在產(chǎn)品迭代方面，卓勝微在二季度推出的 L-PAMiD（主集收發(fā)模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻功率放 大器、射頻開關(guān)、雙工器/四工器等器件的射頻前端模組）產(chǎn)品是目前業(yè)界首次實現(xiàn)全國產(chǎn)供應(yīng)鏈的系列產(chǎn)品，并且在三季度完成新一輪的產(chǎn)品迭代。卓勝微還采用 3D 堆疊封裝實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化，用于高性能天線開關(guān)、接收端模組、發(fā)射端模組等產(chǎn)品，提升產(chǎn)品的競爭力。

5G 技術(shù)的加持要求，射頻前端需要支持更多的頻段，完成更復(fù)雜的信號處理，以適應(yīng) 5G 網(wǎng) 絡(luò)的高速度和低延遲特性。值得期待的是，隨著射頻前端的單機價值量也隨著5G手機而增長。未來射頻前端行業(yè)預(yù)計將繼續(xù)保 持強勁的增長趨勢。因此多家射頻前端芯片企業(yè)都在積極推動5G產(chǎn)品的迭代。

例如今年7月，慧智微推出了新一代5G產(chǎn)品——高集成n77(78)/n79雙頻工規(guī)級L-PAMiF產(chǎn)品S55235，具備更小尺寸，僅為3mm x 5mm，符合工規(guī)級。唯捷創(chuàng)芯的5G產(chǎn)品包括5G MMMB PA、L-PAMiF 和 L-PAMiD 等中、高集成 度模組產(chǎn)品，并且還推出車載 5G 射頻前端通信模塊，今年上半年唯捷創(chuàng)芯的車載 5G 射頻 前端解決方案已通過車規(guī)級 AEC-Q100 認證。