近日芯至科技與全球知名現(xiàn)代化半導體公司Ampere Computing達成BMC系統(tǒng)研發(fā)業(yè)務合作。

近日芯至科技與全球知名現(xiàn)代化半導體公司Ampere Computing達成業(yè)務合作，雙方將發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同開展可持續(xù)計算領域BMC系統(tǒng)聯(lián)合研發(fā)等，為客戶及行業(yè)提供更優(yōu)質的可持續(xù)計算產品。

AmpereTM成立于2017年，專注于可持續(xù)、高能效的云計算處理器，其核心產品Ampere 云原生處理器擁有更高的能效和更低的功耗，吸引了包括甲骨文在內的多家大型科技公司的關注與支持。

芯至科技（上海）有限公司聚焦在算力芯片研發(fā),在通用計算芯片和異構計算芯片具有豐富的經驗，致力于國產CPU和GPGPU的產業(yè)化建設，通過架構創(chuàng)新來降低成本，提升有效性能。芯至科技在人工智能、云計算、高性能計算處理器研發(fā)領域擁有豐富的產業(yè)經驗與專業(yè)能力，可為客戶提供高性能、高性價比、定制化的芯片產品及服務。

未來，雙方將進一步加強技術合作與業(yè)務交流，共同打造適用于IDC、工業(yè)智能場景的可持續(xù)計算產品。

關于芯至科技

芯至科技于2023年正式運營，天使輪融資近億元，由惠友資本和群欣資本聯(lián)合投資，成為粵港澳大灣區(qū)國創(chuàng)中心重點合作單位，總部位于上海張江，在西安、北京設有研發(fā)分支機構，研發(fā)隊伍持續(xù)成長，目前設有服務器芯片業(yè)務、高性能IP授權業(yè)務、BMC開發(fā)及測試服務業(yè)務，歡迎業(yè)務垂詢！業(yè)務聯(lián)系和投融資事宜請郵件至business@willingcore.com，同時公司招聘XPU（CPU、GPU、NPU、ISP、SerDes）領域各個方向頂級工程師（架構、建模、開發(fā)、驗證、SOC設計、后端、封測、低功耗、PCB、FW/BIOS、BMC、性能分析調優(yōu)、熱設計），有興趣郵件至hr@willingcore.com！

關于 Ampere Computing

Ampere Computing 是一家現(xiàn)代化半導體企業(yè)，致力于塑造云計算的未來，并推出了世界上首款云原生處理器。為可持續(xù)云而生，Ampere 云原生處理器兼具最高性能和最佳每瓦性能，助力加速多種云計算應用的交付，為云提供行業(yè)領先的性能、能效和可擴展性。