驍龍665(SM6125)核心板是一款先進(jìn)的智能模塊，搭載了多種網(wǎng)絡(luò)制式的LTE Cat 4模塊，旨在滿足現(xiàn)代化通訊需求。這款核心板基于64位架構(gòu)，采用三星11納米工藝技術(shù)制造，配備了八核CPU，采用了4個(gè)ARM Cortex-A73核心(主頻2.0 GHz)與4個(gè)ARM Cortex-A53核心(主頻1.8 GHz)的大小核心架構(gòu)。此外，核心板的GPU升級(jí)至Adreno 610，支持Vulkan 1.1，功耗降低了20%。在影像處理方面，Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP的升級(jí)使得該核心板支持最高4800萬(wàn)像素的單攝像頭，并且可以兼容三攝像頭的組合，其中包括廣角、超廣角和長(zhǎng)焦功能，極大提升了拍攝的靈活性。

驍龍665核心板基于Android 11操作系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)配置為4GB RAM和64GB eMMC存儲(chǔ)。此外，該模塊支持2.4GHz和5GHz的雙頻Wi-Fi、藍(lán)牙5.0及全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)，兼容GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS和伽利略等多種系統(tǒng)。同時(shí)，核心板還集成了電源管理、充放電功能以及音視頻編解碼能力，展現(xiàn)出出色的性能和多媒體功能，能夠滿足工業(yè)與消費(fèi)領(lǐng)域?qū)Ω咚贁?shù)據(jù)處理和多媒體支持的需求。

驍龍665(SM6125)模塊的特別之處在于其第三代AI引擎，相較于660版本，其AI性能提高了兩倍，為智能應(yīng)用提供了更多可能性。此外，該核心板還提供了豐富的接口支持，包括LCM、攝像頭、觸控屏、UART、USB、I2C和SPI等接口，這讓其在M2M(機(jī)器對(duì)機(jī)器)領(lǐng)域有著更廣泛的應(yīng)用前景。

由于其強(qiáng)大的功能和靈活的配置，驍龍665(SM6125)核心板在多個(gè)行業(yè)得到了應(yīng)用，包括智能收銀機(jī)、手持設(shè)備(PDA)、智能安全監(jiān)控、車載系統(tǒng)、高端信息采集設(shè)備、智能機(jī)器人、工業(yè)手持設(shè)備、記錄儀、智能對(duì)講機(jī)、智能穿戴設(shè)備、自動(dòng)售貨機(jī)及物流柜等領(lǐng)域。這些多樣化的應(yīng)用展現(xiàn)了驍龍665核心板在現(xiàn)代智能設(shè)備開發(fā)中的重要性。

驍龍665(SM6125)核心板主要優(yōu)勢(shì)

基于高通八核 64 位 ARM KryoTM 260 處理器，系統(tǒng)性能強(qiáng)大

內(nèi)置高通 AdrenoTM 610 高性能圖形引擎

各網(wǎng)絡(luò)制式的全面覆蓋

支持 MIPI DSI(高達(dá)1920 × 1200 @ 60 fps 或1080 × 2520 @ 60 fps)

最多可支持 4 路攝像頭，支持雙攝像頭同時(shí)工作

集成多星座 GNSS 接收機(jī)，滿足不同環(huán)境下快速、精準(zhǔn)定位的需求

支持 4K @30 fps 視頻的錄制和播放

高通驍龍665核心板規(guī)格參數(shù)

CPU：4×Kryo 260 (A73) 2.0GHz+4x Kryo 260(A53)@1.8GHz

制程工藝：11nm

內(nèi)存：4GB+64GB/6GB+128GB

操作系統(tǒng)：Android 11.0

GPU：Adreno 610

DSP：Hexagon 686

GNSS： GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS、伽利略

Display：FHD+

最大外接顯示器分辨率： 1080p

像素： 2520×1080

視頻解碼：H.265(HEVC)，H.264(AVC)，VP8，VP9

調(diào)制解調(diào)器名稱： Qualcomm Snapdragon? X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器

峰值下載速度：高達(dá) 600 Mbps

峰值上傳速度：高達(dá) 150 Mbps

蜂窩調(diào)制解調(diào)器 RF 規(guī)格： 3x20 MHz 載波聚合 (DL)、2x20 MHz 載波聚合 (UL)、LTE 類別 13 (UL)、LTE 類別 12 (DL)

性能增強(qiáng)技術(shù)： Qualcomm? Snapdragon? Upload+

蜂窩技術(shù)： TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 廣播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm? Snapdragon? 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

呼叫服務(wù)：超高清語(yǔ)音 (EVS)、帶 SRVCC 的 VoLTE 至 3G 和 2G、高清語(yǔ)音、具有 LTE 呼叫連續(xù)性的 Wi-Fi 語(yǔ)音 (VoWiFi)、CSFB 至 3G 和 2G

WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段 支持802.11 a/b/g/n/ac

BT：藍(lán)牙 5.0

多 SIM 卡： LTE 雙 SIM 卡

支持的接口： USB 3.1

接口：I2C、I2S、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO