來源：摘編自集微網(wǎng)

據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。

主要供應(yīng)商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠（Amkor）正在擴大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報告，到2025年第四季度末，臺積電的月產(chǎn)能預(yù)計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當量，而安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬片晶圓。
英偉達是臺積電CoWoS封裝工藝的最大客戶，該機構(gòu)預(yù)估，受惠于英偉達Blackwell系列GPU量產(chǎn)，臺積電將從2025年第四季開始由CoWoS-Short（CoWoS-S）轉(zhuǎn)為CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成為臺積電CoWoS技術(shù)的主要制程。
英偉達對CoWoS-L工藝的需求可能會從2024年的3.2萬片晶圓大幅增加至2025年的38萬片晶圓，同比增長1018%。因此，DIGITIMES Research預(yù)估，2025年第四季CoWoS-L將占臺積電CoWoS總產(chǎn)能的54.6%，CoWoS-S為38.5%，CoWoS-R則為6.9%。
據(jù)悉，英偉達為滿足GB200系統(tǒng)需求，大幅增加高端GPU出貨量，大舉下單臺積電CoWoS產(chǎn)能。同時，為谷歌、亞馬遜提供ASIC（專用集成電路）設(shè)計服務(wù)的博通、Marvell等公司也不斷增加晶圓起訂量。
花旗證券此前發(fā)布報告指出，先進制程及封裝技術(shù)是人工智能（AI）芯片成功的關(guān)鍵。臺積電今年底的CoWoS產(chǎn)能為每月3萬至4萬片，在買下群創(chuàng)南科四廠之后，到2025年底的CoWoS產(chǎn)能從6萬至7萬片上調(diào)到每月9萬至10萬片，全年產(chǎn)能預(yù)估達70萬片或更多，兩倍于今年預(yù)估產(chǎn)能35萬片。

審核編輯 黃宇