現任Qorvo 高級副總裁兼高性能模擬 (HPA) 事業(yè)部總裁的Philip Chesley，在半導體行業(yè)深耕28年，見證了射頻技術從萌芽到蓬勃發(fā)展的全過程。作為射頻領域的專家，Philip不僅親歷了半導體行業(yè)的重大變革，還成功引領Qorvo成為射頻技術的領導者。在本次專訪中，Philip將為大家分享Qorvo在射頻和電源管理領域的最新進展，并探討HPA事業(yè)部如何通過技術創(chuàng)新應對全球電氣化和互聯化的挑戰(zhàn)。

01您見證了射頻行業(yè)的千變萬化。能否請您向我們介紹一下您的經歷，以及 Qorvo 目前讓您感到興奮的事情？

我在半導體行業(yè)工作了28年，負責開發(fā)電源管理、射頻和混合信號產品。自2021年起，Qorvo任命我擔任目前的職位。我曾就職于瑞薩電子，擔任了4年的副總裁兼總經理。在Intersil被瑞薩電子收購之前，我作為高級主管在Intersil工作了大約15年。我從事這個行業(yè)已有很長時間，親眼見證了半導體技術的驚人發(fā)展。

在Qorvo，許多事情令我興奮不已，首先是我們的先進射頻技術。我看到我們的波束成形、高頻濾波器和更高壓、更高頻的GaN技術迎來許多新機遇，并且可以在許多新應用中大展拳腳。此外，我們在電源管理、電機控制和SiC應用領域也看到了重大的新機遇。全球電氣化和全球互聯發(fā)展欣欣向榮，Qorvo的HPA技術對于這一轉變至關重要。

02HPA 事業(yè)部的產品范圍非常廣泛。能否請您描述一下該部門的產品組合和市場重心？

HPA專注于為國防與航空航天、基礎設施、汽車和工業(yè)市場提供全套射頻和電源管理解決方案組合。憑借射頻系列產品，我們將持續(xù)專注于國防與航空航天、衛(wèi)星通信、5G 基站和有線寬帶。我們還研發(fā)了先進的本地射頻封裝能力，從而為國防與航空航天客戶提供支持。在電源管理方面，包括我們的碳化硅 (SiC) 產品，解決了國防與航空航天、汽車、數據中心和可再生能源市場的需求。

03Qorvo 能夠在市場中脫穎而出，是憑借什么核心競爭力和技術？

Qorvo是GaN、GaAs、波束成形和先進射頻濾波器技術領域公認的領軍企業(yè)，未來我們將繼續(xù)大力投資這些創(chuàng)新技術。此外，Qorvo還著力研發(fā)先進的本地射頻封裝能力，以滿足下一代系統(tǒng)對尺寸和射頻性能的需求。我們公司在PMIC和電機控制領域占據領先地位，面向各種工業(yè)和消費類應用推出了多款電源管理產品；我們的SiC JFET產品具有行業(yè)領先的導通電阻性能。Qorvo還以優(yōu)質的客戶服務和出色的技術支持而著稱。

04貴部門的開發(fā)重點是什么？您看好哪些應用、產品和市場的未來發(fā)展？

HPA側重于電氣化和連接萬物這兩個全球大趨勢。這兩大趨勢都離不開更好的射頻、更優(yōu)的電源管理和更小的尺寸，國防與航空航天市場則需要更強的本地開發(fā)和制造能力。因此，我們集中開發(fā)資源，致力于突破這些難題。

在我們服務的每個市場，都有充滿挑戰(zhàn)的領域，它們正處于創(chuàng)新和技術需求的早期階段。

在國防和航天市場，我們看到SWaP-C（尺寸、重量、功率和成本）需求加速增長。我們擁有全面的產品組合，其中集成了GaN、GaAs、波束成形和射頻硅前端模塊，覆蓋廣泛的頻率和功率水平。為進一步完善這些模塊，開關/濾波器組將多個BAW濾波器與開關相結合，形成新的天線架構。

我們還提供代工服務，客戶可以自行設計產品并在我們的GaN和GaAs晶圓廠運行。此外，我們提供定制產品服務，根據客戶的規(guī)格要求進行設計，然后運行適合其系統(tǒng)的產品。許多客戶同時選擇這三種方案，我們也越來越多地將這些元件集成到多功能模塊中。

我也非?？春眯l(wèi)星互聯網的覆蓋將為人類帶來的種種裨益。這項技術需要非常嚴苛的射頻和電源管理性能，將讓我們能夠輕松訪問互聯網。

Qorvo的SiC JFET技術將為各個領域提高效率，包括數據中心、汽車DC/DC和車載充電器，以及住宅和汽車應用中的創(chuàng)新電路保護功能。

在基礎設施領域， Qorvo正在利用其在寬帶有線接入放大器和模塊方面的強大優(yōu)勢，以經濟高效的方式升級到先進的DOCSIS 4.0標準，從而提高有線寬帶的上傳和下載速度。

我很難說最看好那個領域。我們有許多新興和創(chuàng)新技術仍處于早期階段，現在無疑是進入半導體行業(yè)的大好時機。

05您認為，未來五年內貴公司的產品、市場和客戶結構將如何變化？您設想通過什么樣的有機增長和收購活動來支持這一演變？

Qorvo繼續(xù)實施多元化戰(zhàn)略，旨在通過新的產品類別（例如我們收購的Anokiwave）擴大我們在國防與航空航天等現有市場中的影響力，同時進軍衛(wèi)星通信、汽車和數據中心等快速增長的市場。從產品角度來看，我們專注于集成度更高的射頻產品（包括芯片和模塊維度），并拓展電源管理方面的業(yè)務。我們不斷擴大這些產品系列并提高新市場的占有率，未來服務的客戶數量將大幅增加。我們非常注重內生增長，但若發(fā)現技術差距，或者認為有機會擴大我們在關鍵市場的影響力并加速發(fā)展，我們也會考慮收購。

06說到收購，Qorvo最近收購了以毫米波硅基集成電路聞名的無晶圓供應商Anokiwave，此次收購如何融入并實現Qorvo以及HPA業(yè)務的愿景？

收購Anokiwave很好地證明了Qorvo在核心市場拓展其產品的能力。Anokiwave的高頻波束成形和中頻 (IF) 至射頻轉換IC可以有效完善Qorvo射頻前端產品。兩家公司的整合將有助于我們發(fā)揮各自獨特優(yōu)勢，提供具有性能卓越、高效率和高集成度的產品與解決方案，從而滿足國防與航空航天、衛(wèi)星通信和5G網絡基礎設施應用的需求。

07大約三年前，Qorvo看中了UnitedSiC的SiC電力電子技術優(yōu)勢并收購了該公司。能否請您介紹一下Qorvo在這些市場中提供的一些產品，并談談有哪些令人振奮的機遇？

通過收購UnitedSiC，Qorvo成為了一家碳化硅功率器件領域的創(chuàng)新企業(yè)和SiC JFET技術的行業(yè)先鋒。將SiC功率器件和JFET融入到HPA業(yè)務，進一步發(fā)揮了Qorvo的寬帶隙優(yōu)勢，并讓我們占據高功率應用領域的市場先機。通過此次收購，我們能夠為數據中心、汽車、國防與航空航天和基礎設施市場提供高價值、高性能的智能電源解決方案。

08能否簡單講講HPA事業(yè)部的部門文化？

一直以來，Qorvo 展現出驚人的團隊合作能力和強大的溝通能力，并高度重視與客戶建立長期合作關系，從而實現創(chuàng)新和持續(xù)改進，HPA也傳承了這一點。

09您還希望我們的讀者了解有關Qorvo和HPA事業(yè)部的哪些信息？

首先，Qorvo HPA將繼續(xù)投資增強射頻產品組合、工藝技術和適用于國防與航空航天的先進射頻封裝；其次，我們將繼續(xù)打造杰出的電源管理產品組合；此外，我們將繼續(xù)把投資重點從發(fā)展較慢的市場轉移到我們認為會加速增長的市場；隨著時間的推移，HPA將變得更加多元化，為客戶提供更廣泛的技術選擇。